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敏博採用美光工控3D TLC 發表工業級固態硬碟系列

  • 林仁鈞

敏博全新3D TLC固態硬碟系列於2019德國嵌入式電腦應用展亮相。

專注於發展工控、企業與車載應用之DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc)於Embedded World 2019德國嵌入式電子與工業電腦應用展中,創新發表工業級TLC SATA固態硬碟,產品線包含有DRAM緩衝之PT30與無DRAM之ET30,使用慧榮主控、美光原廠高達一萬次抹寫週期的B17A 3D TLC Flash,此產品並提供4年保固。

在展會現場,敏博更展出最近發表之高速U.2 PCIe 與 M.2 PCIe PT33系列,同樣搭配萬次抹寫3D TLC、高容量系列包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA與Half Slim,以及256GB CF Card、工業級DDR4 2666最新寬溫DRAM模組,並動態演繹mSMART 4.0智慧監控存儲管理系統,裝置資料存取、狀態管理與問題警示等重要功能一應俱全。

為工業與智慧應用而生,3D TLC達一萬次抹寫週期

敏博發表全新NVMe PCIe PT33與SATA 3 PT30/ET30之固態硬碟,搭配美光原廠萬次抹寫3D TLC,符合工控與智慧物聯網相關應用。此系列產品提供資料保護機制,並且強化耐用性與資料整合性,為3D TLC固態硬碟系列提供在工業市場的增添產品可靠度,成為新一代嵌入式應用、工控機台與邊緣運算裝置的應用首選。

引領工控市場進入TB級高儲存容量時代

當閃存技術不斷創新,高容量SSD開始應於工控領域資料傳輸。加上產業技術持續進步,業者也須推陳出新,帶領新產品設計與高速傳輸產品進入市場。敏博高容量E231系列,包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA與Half Slim,以及256GB CF卡,符合JEDEC標準,結合臻至成熟的 eMMC Flash 技術,以經過驗證的品質與產品穩定度、MLC 3,000次抹寫週期、Flash原廠類寬溫 (-25oC~+85oC) 顆粒並支援工業級寬溫 (-40oC~+85oC),符合各種工業與交通車載的嚴苛環境應用與需求高容量儲存空間之產品設計。

工業等級高速DDR4 2666記憶體模組隆重登場

高速儲存世代時代來臨, DDR4在2019年成為工控記憶體市場的新標準,敏博DRAM DDR4-2666主流高頻模組,採用原生JEDEC標準免超頻,不需要任何設置就可以在平台上達到2666MHz頻率。

其原廠高品質低電壓記憶體顆粒及周邊高規格硬體設計,低功耗1.2V工作电壓不僅省電,還能降低工作時產生的虛耗熱能。此系列產品擁有高速、高相容性、低功耗與高穩定度等特性,完勝加壓超頻的傳統模式,除了標準溫度的模組產品外,專為嚴苛環境設計打造的寬溫記憶體模組,可支援工業溫度規格-40℃~85℃,不管是在極端氣候或是特殊環境都能長時間維持穩定的效能。

好用易上手,mSMART4.0智慧儲存創新升級

敏博新一代智慧儲存裝置監控軟體服務mSMART 4.0,不論是敏博或其他廠牌的記憶體模組與儲存裝置,mSMART 4.0都能加以偵測其主控資訊、生命週期、讀寫表現、系統資訊、磁碟健康狀態等資訊,使用者皆可自行上網供免費下載。在AIoT智能預測分析時代,不但能偵測問題並進行警示,減少客戶端設備巡檢次數與營運管理成本,更能即時擷取儲存裝置關鍵資訊,結合企業資料庫,協助大數據分析應用與決策制定。