英飛凌推出第四代 REAL3飛時測距影像感測晶片

英飛凌3D影像感測晶片採用飛時測距(ToF)技術，可實現全球最小，可整合至智慧手機的相機模組，面積僅約12mm x 8mm。

英飛凌科技於2019年世界行動通訊大會上推出第四代REAL3影像感測晶片IRS2771C。新款3D飛時測距(Time-of-Flight；ToF) 單晶片專為滿足消費性行動裝置市場，特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計，應用範圍廣泛，包括：臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外，3D ToF晶片也可實現擴增實境、影像變形與拍照(例如：散景) 等效果，也可用於掃描室內環境。

新款影像晶片面積僅4.6 x 5mm，提供150k(448 x 336)像素輸出，幾近HVGA水準的解析度，較市面上多數的ToF解決方案高出四倍之多。其像素陣列對940nm紅外線具高靈敏度，在戶外的使用也有絕佳的表現，這歸功於在每個像素中都有的專利SBI(Suppression of Background Illumination)技術。

由於具備高整合度，每個IRS2771C影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的ToF相機，因此可大幅降低整體物料成本(BoM)及縮小相機模組的實際尺寸，同時仍維持優異的效能與最低的功耗表現。

領先業界的強固性與功耗表現

英飛凌射頻及感測器部門副總裁暨負責人Philipp von Schierstaedt：「新款感測晶片不受環境光源影響以及優異的功耗表現，使其成為市場上絕佳的解決方案。英飛凌藉由推出新一代影像感測晶片，進一步鞏固其市場領先地位。裝置製造商都可受惠於採用新款 REAL3 晶片帶來的提升價值，同時可客製化其設計並且加快上市時程。」

透過與夥伴pmdtechnologies的長期合作關係，英飛凌在處理3D點雲(3D掃描所產生之空間中的資料點集合)的演算法領域取得了深厚的專業知識。在英飛凌的硬體專業之外，也提供完整的工具與軟體予客戶。

Pmdtechnologies執行長Bernd Buxbaum表示：「透過卓越的協同合作，從基礎開始 – 從前沿的ToF像素點、整合晶片、模組設計到先進的影像處理，設計出深度感測系統，打造了業界最佳的 3D ToF系統。我們客戶將可受惠於pmd在3D ToF產品研發超過15年的專業經驗。」