培植高強度服務能力 汎銓打造優質材料分析環境
- 吳冠儀／台北
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半導體製程技術快速推進，更新的半導體結構與材料不斷出現，在此態勢下，材料分析(MA)的重要性與日俱增，汎銓科技技術長陳榮欽博士指出，半導體產業競爭激烈，不僅需要高度的專業服務，時間方面更是分秒必爭，作為產業鏈的重要環節，材料分析的技術與服務機制也必須同步進化，才能有效協助客戶爭取訂單。
汎銓科技除了透過長年培植的深厚研發實力，讓分析結果更精準外，更參考晶圓廠的作法，建立起精準的排程，這都讓汎銓科技成為半導體業者面臨市場激烈競爭時的最佳助力。
先進製程引發全新需求
陳榮欽表示，先進製程讓半導體的材料分析面臨各種挑戰，除了越來越小的尺寸導致樣品幾何結構的處理難度大增外，小體積所產生的熱、新電子敏感材料的特性，也都會讓材料觀察的難度大增，而這些伴隨先進製程所產生的難題，都必須建立起全新的工法，才能精準分析材料。
汎銓長期深耕此一領域，多方面的技術都居業界領先地位，以半導體先進製程為例，在製程前段部分，現在各大廠紛紛投入EUV(極紫外光)微影技術，不過由於EUV製程的材質脆弱，在樣品製備或觀察過程中都容易被破壞，不利於材料分析，汎銓科技就另外設計了特別工法以解決此問題。
至於製程的後段部分，為防止阻容延遲(RC Delay)，目前多採用銅做為低介電材料(Low-k)，不過低介電材料在以電子束進行分析時，容易因電子束的照射導致外觀變形，對此汎銓科技則研發出先行強化樣本以支撐電子束照射的工法，讓材料分析可以順利進行。
除了先進製程所衍生出的需求，更多元的製程類型也需要有不同的材料分析工法，例如非邏輯元件的半導體製程中，封裝扮演了吃重角色，尤其是14奈米之後，小體積所產生的成本優勢不再，更高整合度的封裝成為趨勢，多晶片封裝的分析需求快速啟動，大中華區成為全球半導體領域重鎮，汎銓科技也在兩岸設立了5個據點，就近服務封裝客戶。
3大能力成為半導體業者最強助力
無論是摩爾定律延伸出的先進製程或成本考量研發出的其他製程，都對材料分析帶來全新挑戰。半導體製程精細、材料特殊，必須透過高精密儀器才能精準分析，這些高階儀器也往往形成一定的競爭門檻，不過陳榮欽認為高階儀器固然重要，但也是此一領域的必要投資，而且只要有資本，要取得不難，因此在半導體材料分析中，這部分只能算是跨入市場的基本條件，在材料分析領域中，克服挑戰的要件體現在研發團隊的技術能力、量產團隊的交貨能力與客戶機密的資安能力等3個面向。
其中技術能力來自於研發人才的養成，這部分汎銓科技「以員工優先」的特色，發揮了巨大成效，在視員工為夥伴與利潤共享的企業精神下，多年來離職率都僅在2％左右，低離職率不但讓團隊的工作默契得以維持，也讓多年投入的技術可以傳承延續，尤其是半導體的材料分析，往往必須針對新材料開發一系列製備技術與觀測手法，都必須先擁有足夠的資料判讀能力，才能解決客戶交付的高難度案件，並與客戶激盪出創新的材料分析技術。
量產團隊的交貨能力則取決於排程制度的建立，陳榮欽強調，半導體產業的時間壓力非常重，內部的工作流程銜接也相當緊湊，製程人員往往是下班前將樣品送出，隔天一早就需要拿到分析資料以便於開會報告。另外客戶也常有急單、插單等需求，要滿足這些需求，讓產品可以如質如期交貨，就必須建立完善的排程機制，汎銓科技的排程機制是參考晶圓廠設計，儘可能貼近客戶端流程，同時全面掌握內部量產單位的資訊，在不影響交貨的前提下，讓自身產能最大化。
資安不但是經營半導體企業的基本要件，也是必須持續強化的競爭條件，若安全維持不周密導致製程機密外洩，極有可能產生天價損失，為了妥善保護客戶的資料，汎銓科技設置了資訊長與營運保全處，規劃出滴水不漏的流程，將製程分析技術的機密保護提升至國安等級，建立起高規格材料分析環境。
隨著先進製程的不斷突破，分析服務不但需要具備高強度技術能力，彈性且精準交期與嚴苛的資安流程也是必要條件，汎銓科技不僅持續強化上述能力，近年來也積極拓展業務據點，就地提供分析服務，在半導體產業進入另一波競爭高峰期時，將成為客戶面對市場的強力後盾。
