中文简体版   English   星期五 ,5月 24日, 2019 (台北)
登入  申請試用  MY DIGITIMES231
 
COMPUTEX Forum 2019
COMPUTEX Forum 2019

培植高強度服務能力 汎銓打造優質材料分析環境

  • 吳冠儀

汎銓科技技術長陳榮欽博士指出,技術能力、排程機制與資安流程是半導體材料分析服務的3大重點。DIGITIMES

半導體製程技術快速推進,更新的半導體結構與材料不斷出現,在此態勢下,材料分析(MA)的重要性與日俱增,汎銓科技技術長陳榮欽博士指出,半導體產業競爭激烈,不僅需要高度的專業服務,時間方面更是分秒必爭,作為產業鏈的重要環節,材料分析的技術與服務機制也必須同步進化,才能有效協助客戶爭取訂單。

汎銓科技除了透過長年培植的深厚研發實力,讓分析結果更精準外,更參考晶圓廠的作法,建立起精準的排程,這都讓汎銓科技成為半導體業者面臨市場激烈競爭時的最佳助力。

先進製程引發全新需求

陳榮欽表示,先進製程讓半導體的材料分析面臨各種挑戰,除了越來越小的尺寸導致樣品幾何結構的處理難度大增外,小體積所產生的熱、新電子敏感材料的特性,也都會讓材料觀察的難度大增,而這些伴隨先進製程所產生的難題,都必須建立起全新的工法,才能精準分析材料。

汎銓長期深耕此一領域,多方面的技術都居業界領先地位,以半導體先進製程為例,在製程前段部分,現在各大廠紛紛投入EUV(極紫外光)微影技術,不過由於EUV製程的材質脆弱,在樣品製備或觀察過程中都容易被破壞,不利於材料分析,汎銓科技就另外設計了特別工法以解決此問題。

至於製程的後段部分,為防止阻容延遲(RC Delay),目前多採用銅做為低介電材料(Low-k),不過低介電材料在以電子束進行分析時,容易因電子束的照射導致外觀變形,對此汎銓科技則研發出先行強化樣本以支撐電子束照射的工法,讓材料分析可以順利進行。

除了先進製程所衍生出的需求,更多元的製程類型也需要有不同的材料分析工法,例如非邏輯元件的半導體製程中,封裝扮演了吃重角色,尤其是14奈米之後,小體積所產生的成本優勢不再,更高整合度的封裝成為趨勢,多晶片封裝的分析需求快速啟動,大中華區成為全球半導體領域重鎮,汎銓科技也在兩岸設立了5個據點,就近服務封裝客戶。

3大能力成為半導體業者最強助力

無論是摩爾定律延伸出的先進製程或成本考量研發出的其他製程,都對材料分析帶來全新挑戰。半導體製程精細、材料特殊,必須透過高精密儀器才能精準分析,這些高階儀器也往往形成一定的競爭門檻,不過陳榮欽認為高階儀器固然重要,但也是此一領域的必要投資,而且只要有資本,要取得不難,因此在半導體材料分析中,這部分只能算是跨入市場的基本條件,在材料分析領域中,克服挑戰的要件體現在研發團隊的技術能力、量產團隊的交貨能力與客戶機密的資安能力等3個面向。

其中技術能力來自於研發人才的養成,這部分汎銓科技「以員工優先」的特色,發揮了巨大成效,在視員工為夥伴與利潤共享的企業精神下,多年來離職率都僅在2%左右,低離職率不但讓團隊的工作默契得以維持,也讓多年投入的技術可以傳承延續,尤其是半導體的材料分析,往往必須針對新材料開發一系列製備技術與觀測手法,都必須先擁有足夠的資料判讀能力,才能解決客戶交付的高難度案件,並與客戶激盪出創新的材料分析技術。

量產團隊的交貨能力則取決於排程制度的建立,陳榮欽強調,半導體產業的時間壓力非常重,內部的工作流程銜接也相當緊湊,製程人員往往是下班前將樣品送出,隔天一早就需要拿到分析資料以便於開會報告。另外客戶也常有急單、插單等需求,要滿足這些需求,讓產品可以如質如期交貨,就必須建立完善的排程機制,汎銓科技的排程機制是參考晶圓廠設計,儘可能貼近客戶端流程,同時全面掌握內部量產單位的資訊,在不影響交貨的前提下,讓自身產能最大化。

資安不但是經營半導體企業的基本要件,也是必須持續強化的競爭條件,若安全維持不周密導致製程機密外洩,極有可能產生天價損失,為了妥善保護客戶的資料,汎銓科技設置了資訊長與營運保全處,規劃出滴水不漏的流程,將製程分析技術的機密保護提升至國安等級,建立起高規格材料分析環境。

隨著先進製程的不斷突破,分析服務不但需要具備高強度技術能力,彈性且精準交期與嚴苛的資安流程也是必要條件,汎銓科技不僅持續強化上述能力,近年來也積極拓展業務據點,就地提供分析服務,在半導體產業進入另一波競爭高峰期時,將成為客戶面對市場的強力後盾。