智慧聯網時代 聯華電子掌握邊緣運算商機

AI與5G掀起全球產業浪潮，將以更高速的傳輸、更強大運算能力，翻轉人類現有生活型態，聯華電子長年聚焦於晶圓製造，以優質產品與服務深耕中國大陸市場多年，2019年的「聯華電子技術論壇」，以「邊緣計算，聯網全面智慧化」為主題，會中將由聯華電子總經理簡山傑，向來自大陸半導體產業的客戶和供應鏈合作夥伴致辭，並邀請聯電資深專家與產業中具指標的專業人士，從技術面向深入探討邊緣運算與智能趨勢，進一步強化在地製造能量，並協助客戶掌握新一波智能化商機。

邊緣運算與5G，已被視為未來智能物聯網(AIoT)的兩大關鍵技術，邊緣運算透過終端設備運算能力的提升，降低系統對頻寬的需求，並有效減輕上層雲端平台的運算負載，將使整體系統的運作更即時、反應更快速，效能也更佳，5G的高頻寬、高速率與低延遲特色，則被視為未來各類型智能化系統的傳輸骨幹，隨著2019年各國陸續商轉，商機已然正式浮現。

根據市場研究公司Mobile Experts在2018年的調查報告指出，邊緣運算商機龐大，2023年整體市場規模將達44億美元，另一研調機構Research And Markets則指出，5G將帶動數位社會轉型，2025年全球市場規模將上看2,510億美元，而分析師也指出，邊緣運算與5G將在未來智能化系統中，各自擔負起終端設備與傳輸網路重任，兩者的發展密不可分，因此這兩大技術的掌握，將成為科技業者進軍未來市場時的必要布局。

無論是邊緣運算或5G，都需要透過高強度運算能力的晶片以強化系統效能，作為全球半導體產業領導廠商，聯電多年來不斷提升此一領域的技術能力，在此次論壇中，邀請到廈門聯芯總經理談文毅，以「聯手齊芯，共創高峰」發表演說，邀請聯電內部資深專家，則將從技術面向解說聯電在低功耗數位射頻、NVM、電源管理與驅動晶片等各項先進製程的技術。

此外也邀請了廈門聯芯、HIS Market Technology、Faraday、Cadence、Synopsys、ST等海內外專業人士，從車用電子、AIoT、物聯網SoC等角度，探討目前的技術與應用走向。隨著AI與5G的啟動，智能商機已然浮現，強大的晶片技術將可協助設備製造、系統整合商，大幅提升產品效能、掌握市場先機。