彈指一揮間轉瞬即十年佰維儲存IC封測工廠成立10周年

BIWIN IC封測10週年

2009年佰維投入鉅資在深圳建立了完整的8寸和12寸IC晶圓封裝、測試、生產的封測廠房，積極引進世界一流的封測設備，擁有前段1K級和後段100K級無塵淨化車間，封裝總產能達30KK/月以上。自設立之初，佰維就按照智慧工廠的標準不斷優化產線與管理水準，打造大陸先進封測的標杆。

2009年的五一假期，佰維儲存簽下了第一張設備採購清單，經歷了短短4個月之後的9月28日，佰維順利量產了第一批產品，合格率98.7%，作為首產已實屬難得。經過堅持不懈的努力與技術攻關，佰維在封測領域積累了數十項專利，封測產品良品率持續高居99.7%以上，達到世界最先進水準。

特別在Memory封測領域，佰維擁有豐厚的技術積累與大規模量產的經驗，儲存封測產品類型涵蓋Flash、eMMC、UFS、eMCP、MCP、LPDDR、SPI NAND、BGA SSD、SSD等，10年來累計出貨量9億顆以上。

時光荏苒，轉瞬即十年。

十年來，佰維取得了一系列的技術突破， 疊Die技術一直是儲存封測領域的核心之一，目前佰維已經成熟地掌握16層的堆疊技術並大批量產。 突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業內率先提供SiP解決方案。成功推出ePOP儲存晶片，比傳統方案減小約60%的面積，僅為0.9毫米的厚度，完全能讓ePOP儲存晶片疊堆在CPU之上。開創了小而精的特種尺寸(如佰維超小尺寸eMMC僅為8*8*0.9mm)以及客制化需求的產品選型、可行性評估、定制化設計開發、測試驗證、生產製造等一站式IC服務。

佰維依託自身SiP封測的技術優勢，推出了一系列基於SiP封測的小型化模組產品，讓客戶的終端產品設計擁有更多想像空間，並提高了產品的附加值。其中，首款基於SiP封測的無線充電接收模組，具備尺寸小巧，防水防塵，易組裝等特點。

全球首個基於SiP封裝的智慧腕帶模組，專為小型化智慧穿戴設備設計，集成了藍牙模組與3軸加速度感測器，低功耗的優勢可典型應用為智慧手錶，智慧手環等；以及基於SiP封測Wi-Fi模組，廣泛應用于智慧家居和物聯網。基於SiP封測的P10移動SSD具備超薄，防水防塵，耐高溫以及個性化定制等特點，為消費類移動儲存開啟了一個嶄新的方向。

2018年初，佰維在惠州籌備的佰維科技園區專案正式開建。該專案總投資約12億人民幣，建築面積約11萬平米，可實現產能120KK/月以上。建成後的產業園區集研發、IC封裝測試、高階IC製造、員工生活娛樂區等多功能為一體，秉承智慧製造與人文關懷，將佰維惠州科技園區打造成一流的科技—人居和諧發展的綜合體。

佰維專注儲存廿四載，IC封測十載沉澱，在一次次的突破中，不斷彙聚自身的勢能。隨著AIoT、工業互聯、自動駕駛以及5G的迅猛發展，儲存與封測作為半導體產業的兩個主要驅動因素，必將引領IC產業迎來新一輪的快速成長；一路走來，佰維芯系儲存，深耕封測，公司不斷豐富工控儲存、嵌入式晶片儲存等產品線，同時依託封測與研發優勢，結合市場需求，為客戶提供更全面、專業，以及更高品質的客制化儲存與封測服務。