祥碩USB Super Speed 20G晶片獨步全球

祥碩科技將於2019台北國際電腦展(COMPUTEX)期間，推出USB Super Speed 20G主控端晶片ASM3242與裝置端控制晶片ASM2364。使用者可輕鬆升級，享受玩家級的效能水平。

2008年通用匯流排協會(USB-IF)正式公布USB3.0 1.0版規格開始，通用匯流排介面技術瞬間從低速消費性週邊介面，躍升成為炙手可熱的高速介面。隨廣泛的應用與良好的市場接受度，通用匯流排協會於2013年，公布USB3.1 1.0版技術規格，將實體層的傳輸速率提升到10Gbps，使速度有了兩倍的提升，加上即插即用與自有電源的優勢，通用匯流排可與其他高速介面技術一較高下，毫不遜色。

同時，通用匯流排協會亦開始制定更迷你、功能更多的連接器規格USB Type-C並獲得蘋果(Apple)等國際大廠採用。加上新的通用匯流排電源供應的Power Delivery規格，並將通用匯流排擴大支援其他信號的Alternate規格問世，因為這些規格的合體，促成了USB Type-C成為高速介面的新指標。時間來到2017年，隨著週邊應用對於高速傳輸的強烈需求，及對於通用匯流排是否能成為標準高速介面的殷殷期盼，協會再度制定完成並公布最新的USB3.2 1.0版規格書，將實體層的傳輸速率再提升到20Gbps，使USB Type-C高速信號用好用滿。

事實上，從USB3.2制定的規格內容，以原有USB3.1與USB Type-C規格為基礎，使用既有實體層設計，保留原來5Gbps與10Gbps的設計，使用現行驅動程式，並利用在USB Type-C連接器上的兩組雙通道高速信號線連接器結構，以最少變動的方式，達成速度加倍的功能，完成設計上的無痛升級。相對於其他介面，USB3.2擁有極高的成熟度與最佳相容性、技術認證相對成熟，在使用與升級複雜度低，從系統的觀點來看，廠商導入USB Super Speed 20G與導入USB3.1所需之設計條件相去不遠，在設計上需特別注意USB Type-C上之CC1/CC2與兩組雙通道的對應關係，好實現穩定的20G效能。

祥碩科技秉持追求先進技術的堅持，為客戶提供最快最佳的高速應用解決方案，除率先於今年的Computex 2019展示其領先全球的USB3.2晶片技術，展演其測試效能從USB3.1的1000MB/s，一舉推升到USB3.2的2000MB/s，期能維持與客戶的最佳合作夥伴關係，並持續成為USB高速信號設計的領航者。歡迎蒞臨USB-IF攤位，南港展覽館1館４樓，攤位N0808。