群聯攜手AMD 共同宣布PCIe 4.0應用時代來臨

群聯攜手AMD共同宣布PCIe 4.0應用時代來臨。

全球矚目的台北國際電腦展COMPUTEX於5月28日隆重揭幕，預計有五大主題，分別為「AI & IoT」(人工智慧與物聯網)、「5G」(第五代行動通訊)、「Blockchain」(區塊鏈)、「創新與新創」(Innovations & Startups)及「電競與延展實境」(Gaming & XR)。

2019年不僅吸引了1,685家中國大陸外廠商參與，共使用5,508個攤位，分別較2018年成長 5.1%和9.8%，更重要的是，國際科技龍頭AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA和Qualcomm等廠商高階主管將參加主題演講，暢談科技創新與前瞻趨勢。而群聯電子不僅沒有缺席，更攜手AMD，共同宣布PCIe 4.0應用時代來臨，共組新世代效能應用PC平台及產業生態圈。

AMD大中華區銷售副總裁梅晨表示：「AMD第3代銳龍桌上型電腦處理器以及AMD X570主機板組成的Socket AM4平台，是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台，我們很高興能與群聯電子合作，引領先進PCIe4.0技術的生態系統。」

群聯董事長潘健成表示，2018年第3季，AMD與群聯開始討論共組PCIe 4.0生態圈(Eco-System)，希望透過群聯領先業界的快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片先進技術以及研發能量，加速及擴大PCIe 4.0的相關應用，以共同因應高速傳輸及高畫質解析等高階NAND應用市場興起。與AMD於PCIe 4.0的合作只是起頭，希望能吸引更多的相關廠商投入各種應用的研發，將最新應用科技帶入我們的日常生活。後續也將持續與AMD緊密合作，共同驅動次世代的儲存應用技術。

潘健成也表示，「與AMD的合作，群聯動用了相當多的資源，在很短的時間內，完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的開發，充分展現群聯的研發實力。而群聯也希望能透過AMD PCIe 4.0的晶片組PC平台，讓消費應用市場能快速的導入，共同迎接5G高速傳輸及8K高清解析畫質等高速效能應用的時代來臨。」

群聯的PS5016-E16控制晶片IC，是群聯目前的旗艦產品，也是消費應用市場上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片。採用28nm製程且搭載最新的96層3D BiCS4快閃記憶體以及第四代的LDPC糾錯引擎，群聯PS5016-E16控制晶片最高效能達到5GB/s，透過獨家專利的硬體加速器設計，提供使用者前所未有的超高效能體驗，預計第3季開始送樣及客戶量產導入。

而參與及支援AMD第一波PCIe 4.0生態圈的主機板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) and X570 series 主板、ASRock X570 Taichi及X570 Phantom Gaming X 主板、CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD系列產品、Gigabyte X570 AROUS XTREME及MASTER 系列主板與AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD系列產品、GALAX (影馳) HOF Pro PCIe M.2 SSD系列產品、以及MSI X570 Series 主板 (廠商依字母排序)，預計將於COMPUTEX掀起一波熱烈討論。群聯也將持續與AMD及主機板廠商與品牌SSD夥伴共同推動PCIe 4.0應用以及未來的次世代儲存方案。