芯科科技Wireless Gecko第2代平台型塑IoT創意典範

物聯網(IoT)持續多元化連接的發展趨勢，多重協定的無線通訊技術的整合，塑造廣泛的應用需求，迅速掌握智慧照明、智慧電表與智慧家庭等消費市場商機，快速嶄露頭腳的芯科科技(Silicon Labs)，面對市場上在多重協定的無線通訊、省電效能、與無線傳輸距離上的殷切需求，一舉推出Wireless Gecko第2代平台與全新系列半導體解決方案。

Silicon Labs在COMPUTEX 2019期間召開產品上市記者會，物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders先生在會後接受這次的專訪，他觀察到IoT產品研發團隊不斷的面對包括無線傳輸距離、功率消耗、外觀尺寸與成本的挑戰，多重協定無線通訊技術平台對於智慧家庭與智慧製造所需要的包括Zigbee、Thread與Bluetooth(藍牙)mesh的需求，以及在資訊安全防護上的考量，受到相當的關注，為了有效回應市場的需求，於2019年四月向產業界發表Wireless Gecko第2代平台。

對於未來新世代的IoT產品，Saunders認為市場目前看到的產品趨勢是要能提供微瓦(micro-Watt)等級的功率消耗，並且能夠讓電池驅動的IoT裝置可以連續使用10~15年的時間，而且整個裝置的成本必須壓到美元10元以下的程度，達成這些目標，才足以讓IoT產品可以真正放大量成長，而Silicon Labs的新平台正朝向這個方向前進，並做為追求推動IoT市場大規模成長的重要產品策略。

段標：Wireless Gecko第2代平台維持產品的領導態勢與新應用

Wireless Gecko第2代平台的SoC晶片，除了體積小巧、具備包括Zigbee、Thread、Bluetooth LE、Z-wave與Wi-Fi協定等多重無線傳輸規格的支援之外，並且使用專屬的安全核心，其產品功能主要的訴求，舉凡優異的無線連接效能、支援相容軟體與程式碼重複使用、高射頻穩定性、高安全性、高運算效能、節能省電，提供簡易使用的軟體工具，透過豐富協助開發產品的經驗，縮短客戶研發團隊的工程設計、部署與導入的時間，對長期支持Silicon Labs晶片產品的客戶而言，能聚焦於產品創新與市場區隔的產品開發上，並搶先讓產品上市。

就RF連接效能與傳輸距離的規格而言，具備+20 dBm輸出功率與最大+124.5 dB連接能力，比其他的競爭對手多2.5倍的長距離連接能力，在常用的2.4GHz頻譜上具備強力抗干擾能力，Saunders含蓄的表示，由於使用場景與應用環境上的差異，目前在Zigbee規格下可以有數十公尺的長距離連接的效果，滿足大多數的應用需求，此外，其使用80 MHz時脈的Arm Cortex-M33核心，比前一世代版本，足足提升一倍速度。

特別值得一提的，就是多重的資訊安全的防護能力，除了支援Arm的TrustZone安全技術核心與安全資訊加密功能之外，還擴及內建真實亂數產生器(true random number generator；TRNG)，安全系統啟動程式(Secure boot loading)，以及安全存取除錯控制(Secure debug access control)等防護手段的使用，讓多層次的資安防護解決方案得以發展，降低使用者在資安防護上的疑慮。在超省電的訴求上，使用50.9 µA/MHz的超低工作電流大力擁抱綠色能源規範，這個系列晶片皆使用4 x 4 mm的QFN超小型封裝晶片，鎖定包括IoT閘道器、Sensor Hubs與智慧照明、智慧語音助理和智慧電表的應用與解決方案。

段標：新產品EFR32xG21系列即將首發上市

開發工具包含最新版本的Simplicity Studio軟體開發平台，硬體的支援除了半導體晶片之外，還具備有PCB與完整模組的產品，Saunders提醒，因為無線通訊模組都牽涉到產品的認證與無線頻譜的測試，如果產品開發團隊沒有足夠的資源，考慮到市場即時性(Time-To-Market)可以直接採購PCB或完整模組的產品，這些產品都已經預先通過產業界的認證，可以加速產品化的進程，對於在成本上特別敏感的產品，Saunders建議如果數量超過200,000個，那可以改使用SoC晶片的產品，在成本上可以更具優勢。

新產品EFR32xG21單晶片(SoC)系列是Wireless Gecko第2代平台首發新產品線，將於2019年10月大量出貨，目前第一個率先上市產品是智慧照明品牌大廠的新作，SoC樣品與參考設計評估模組的使用熱絡，對於新的平台打造更高效能、更安全、更可靠的功能，客戶初步反應非常熱絡與高度期待。