創芯無限佰維於深圳國際半導體展盛大舉辦

BIWIN 6/14~16 深圳會展中心6號館。

晶片半導體產業，是中國大陸製造的重要環節，在全球半導體產業穩健成長的背景下，中國大陸本土的晶圓廠和矽片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智慧、大數據、雲端運算、虛擬實境、智慧電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業網際網路應用、5G通信等大量應用背景的產生，以及國家和地方政府在集成電晶片製造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體晶片產業將以20%以上增速發展。

2019深圳國際半導體製造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智造展同期舉辦，展會彙聚產業專家和資本大廠，與設計、製造、封測、材料和設備廠商開展對話，共同分享產業財富新機會，作為華南區重要的IC封測廠商，佰維受邀參展。

借助此次展會，佰維將向大家展示我們諸多的技術案例：如成熟掌握的16層堆疊技術；多器件、多維度封測的SiP封裝方案—無線充電模組、智慧手錶模組、Wi-Fi模組，移動SSD P10、BGA SSD等，以及比傳統方案減小約60%面積的ePOP，超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)等。

從2009年佰維建立自己的第一座IC封測廠以來，經過堅持不懈的努力與技術攻關，在封測領域積累了數十項專利，封測產品良品率持續高居99.7%以上，達到世界最先進水準。以儲存晶片為例，10年來累計封測出貨量9億顆以上，贏得了產業的廣泛信任和認可。

佰維憑藉先進的技術和強大的生產能力，為客戶提供從產品選型、可行性評估、定制化設計開發、測試驗證到生產製造的一站式IC服務，為AI、物聯網等領域的新興應用、智慧應用提供支援。佰維展臺可體驗佰維封測、儲存產品與服務，攜手發掘晶片產業升級的無限潛能。