芯存智聯MWC2019世界移動大會佰維盛大展出

即將到來的萬物互聯時代，速度、便捷、智慧彙聚融合，人們能夠隨時隨地獲享個性化體驗。MWC 2019(上海世界移動大會)旨在探索萬物互聯將如何塑造數位體驗、產業生態與我們共處世界的美好未來。展會共開設人工智慧、工業4.0、數位健康、資訊安全等八大主題，吸引了550多家企業參展，以及來自全球110個國家和地區的6萬多名專業觀眾。

6月26~28日，亞洲科技產業盛會，MWC 2019(世界移動大會)將在上海新國際博覽中心舉行。佰維以芯存智聯、移動無限為主題，將攜全系列嵌入式晶片解決方案亮相展會，為移動互聯時代，智慧應用產品小型化、微型化、集成化發展提供資料儲存支援。

在此屆MWC展上，佰維展示的嵌入式晶片涵蓋各種介面類別型與小微尺寸。其中，超小尺寸eMMC僅為8 mm×8 mm×0.9mm，效能突出的UFS 2.1讀寫速度提升至eMMC 5.1的3倍，下一代嵌入式儲存uMCP完美融合了UFS與LPDDR4兩者的強勁效能，eMCP、ePOP、BGA SSD向更小尺寸、更高階應用方向升級，佰維嵌入式晶片解決方案具備尺寸小、容量大、效能高、功耗低、成本低等優點，並與Qualcomm/Realtek/Media Tek/展訊等平台廠商密切合作，廣泛涵蓋智慧穿戴、電腦、手機等智慧應用從入門級到高效能級產品的差異化、客制化需求。

5G、物聯網、人工智慧、大數據等下一代科技的成熟，不斷催生出新的智慧產品形態，嵌入式晶片解決方案的應用空間隨之極大拓展。佰維憑藉軟硬體、固件自主開發能力，儲存演算法能力以及自有封測工廠，嵌入式晶片在品質、交期、成本、售後等方面佔據領先優勢，是智慧應用產品製造商的理想選擇。6月26日，上海新國際博覽中心N1.B120佰維展位展出。