佰維MWC 2019展出 構築5G生態的儲存根基

構築5G生態的儲存根基 佰維驚豔MWC 2019。

轉戰Embedded World 2019、Japan IT Week、COMPUTEX 2019等知名專業展會並取得豐碩成果之後，BIWIN佰維再下一城，迎來了在MWC 2019上海的高光時刻。

BIWIN佰維儲存展臺大咖不斷，吸引了來自中國大陸一線的營運商、模組廠商前來交流5G+場景下雙方合作的更多可能；來自大陸外知名企業的首席科學家和首席架構師組團前來交流；展會上佰維儲存產品和封測服務，憑藉著20多年生產開發與量產經驗，為客戶提供5G場景下消費級，工規級，企業級等不同規格要求的儲存與封測解決方案，吸引了南韓，日本，印度等一線客戶前來現場溝通交流。

未來已來！大容量、低時延、高可靠的5G通信技術賦予了萬物互聯的可能，人工智慧、物聯網以及AI都將迎來跨越式發展，資料必然以幾何式的速度爆炸式成長，這一切都需要存放裝置作為其堅強後盾。

作為中國大陸本土儲存晶片的領軍企業，佰維擁有100+儲存技術專利，具備自主的軟硬體、固件開發、儲存演算法及小型化、高可靠性的嵌入式製程開發能力，是大陸少數兼具晶片設計與封測製造能力的儲存企業。面對5G發展的歷史機遇，佰維用實力構築起5G生態的儲存根基。

完整的產品線布局，滿足多場景下端的需求

5G技術所延伸出的應用場景非常豐富，如5G+移動網際網路，5G+AI，5G+物聯網，5G+智慧城市，5G+雲網融合，5G+邊緣計算等，儲存的應用需求也變得多樣且複雜，產業亟需具備軟硬體定制能力的公司開發出對應的新產品。

BIWIN佰維將為5G場景下各種端應用提供全面和高品質的儲存解決方案作為企業的核心發展戰略之一，除了提供常規的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列產品外，佰維亦提供針對高可靠性、高效能、小尺寸、斷電保護，加密支持，寫入保護，寬溫運行，安全刪除等特殊需求的高效儲存解決方案。

作為中國大陸第一梯隊的儲存解決方案提供商，佰維整合了優質的上下游資源，產品通過了Qualcomm, MediaTek,Spreadtrum, HiSilicon,Allwinner,Rockchip, Amlogic,Mstar等平台廠商的驗證，廣泛應用於手機、平板、智慧電視、筆記型電腦、車載設備、智慧工控設備、物聯網模組等。

研發與封測能力，助力客製化服務

佰維擁有完備的儲存演算法、固件、硬體和製程開發團隊，研發能力位居產業領先水準。在業內率先提供SiP解決方案，開創了小而精的特種尺寸(佰維超小尺寸eMMC僅為8*8*0.9mm)以及包含客制化需求的產品選型、可行性評估、定制化設計開發、測試驗證、生產製造等在內的一站式IC服務。公司不斷豐富嵌入式儲存晶片、工控儲存等產品線，依託研發和先進製造優勢，結合市場需求，為客戶提供更全面、專業，以及更高品質的客制化服務。

佰維斥鉅資花費10年打造了產業領先的IC封裝製造技藝。2018年3月，佰維儲存承接了中國大陸本土NAND大廠的第一張產品應用訂單，開啟了中國大陸本土化儲存的新篇章。佰維的封裝製造技術，可以將客戶原先的PCBA方案整合到一個晶片模組內，從而更好的保證產品的可靠性，減小體積、降低功耗、減少組裝時間，降低客戶的總體擁有成本。佰維的16層堆疊技術、ePOP儲存晶片、一系列SiP模組製造技術可完美應用於5G場景下的通訊模組、智慧終端機、穿戴式設備、物聯網模組等。

堅持走高品質競爭路線，深入高階儲存市場

佰維始終堅持于高品質記憶體的應用開發，除了嚴格的研發階段設計驗證，為確保量產階段產品的材料與製程水準一致性，佰維嚴格執行ORT測試(On-Going Reliability Test)為量產品質長期監控。

佰維通過了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各項國際品質管理系統認證。另外，佰維致力於為客戶提供業內最好的服務，助力客戶用更短的時間推出更具競爭力的產品，搶佔市場先機。