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愛德萬將展示最新5G端到端測試解決方案

  • 林仁鈞台北

2019年快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit 2019)在8月6~8日,於加州聖克拉拉會議中心(Santa Clara Convention Center)盛大開幕。半導體測試設備領導供應商-愛德萬測試(Advantest Corporation)除了將展示最新儲存與記憶體測試解決方案以外,更將首次發表MPT3000ARC測試系統。

愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示:「我們很榮幸在本屆高峰會隆重介紹,業界首款結合溫度控制功能和高生產效率的測試平台──MPT3000ARC系統,它能為固態硬碟(SSD)進行極端溫度測試。愛德萬測試旗下的MPT3000產品系列原本就廣受SSD製造商採用,加入此新系統至MPT3000系列後,愛德萬測試可支援SSD測試從設計到生產製造,包括PCIe Gen 4在內,為下一代的裝置開闢出一條最快、風險最小的上市之路。」

產品展示

愛德萬測試將在606號攤位展示MPT3000系列,新成員MPT3000ARC也將亮相。這款最新的測試機,除了符合汽車溫度測試標準外,自動化設定的熱控制爐(thermal chamber) 也讓SSD製造商能快速達到目標溫度,有利於優化可靠度驗證測試(RDT)和加快產品上市。MPT3000ARC的加入,使MPT3000系列能快速切換,在多種SSD產品上實現單一系統測試,如40-mm M.2記憶體到更大的EDSFF裝置。

此外,愛德萬測試也將透過數位圖示,展示針對DRAM和快閃記憶體測試的T5800系列,該平台涵蓋裸晶針測(wafer sorting)到最終系統測試(final system test)的所有需求,橫跨工程到生產。

技術發表

除了產品展示以外,愛德萬測試應用工程師Justin Treon也將在8月7日(三)下午3:20至4:24,發表技術論文「Challenges of Testing PCIe Gen4 SSDs (and Beyond)」。


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