群聯於快閃記憶體峰會FMS展示新品

群聯PHISON 全系列PCIe 4.0 SSD儲存方案。

全球最受矚目的快閃記憶體峰會FMS (Flash Memory Summit)揭幕後，會場內最廣受討論的除了東芝記憶體(TMC)發布的XL-Flash之外，群聯電子亦展示的PCIe 4.0系列完整方案，包含E16、E19T、至E18等PCIe Gen4大軍，展示群聯超過20年的深厚研發實力與技術。

「產業對於持續改善運算效能以支援各種高速應用的壓力始終存在，而PCIe 4.0提供設計廠商一個滿足應用市場需求的解決方案。」AMD全球消費通路副總裁暨總經理Chris Kilburn表示，「AMD很高興能與群聯PHISON合作，共同推廣首波PCIe 4.0生態鏈系列方案。而透過聆聽工程與設計需求的聲音，AMD與群聯將持續合作提供客戶所需要的最佳使用者體驗產品。」

群聯技術夥伴Liqid CEO及共同創辦人Sumit Puri也提到：「群聯的E16控制晶片提供了領先業界的效能、容量、以及NVMe規格，能滿足未來的資料中心需求。Liqid很興奮地宣布全球最快的儲存裝置LQD4500為搭載群聯的E16晶片。」

群聯董事長潘健成指出，PCIe 4.0的標準從發布至今已好幾年，終於在群聯E16上市後，正式宣告PCIe 4.0時代的來臨。而群聯也在整個PCIe 4.0 SSD控制晶片的研發居於領先地位，從最高效能達到5GB/s的E16控制晶片、預計於今年第4季送樣的首款DRAM-Less且兼具高效能與省電的高性價比PS5019-E19T控制晶片、至預計2020年上半季開始送樣的採用12nm製程且最高效能將達到7GB/s的次世代Gen4x4 PS5018-E18 SSD控制晶片，全方位進攻PCIe 4.0的相關應用，包含次世代個人電腦PC、8K高清電競、高效能運算系統、邊緣運算系統、人工智慧、機器學習等高速運算應用市場等。