扇出型面板級封裝設備台廠積極布局

FOPLP-面板，載板封裝廠的轉型與機會研討會，由經濟部工業局陳珏寧科長致詞揭開序幕。

在半導體產業裡，每數年就會出現一次小型技術革命。而今，為半導體產業的革命，已不只是將製程技術推向線路細微化的技術，更擴展到封裝技術的變革。近年來，全球的封裝產業都在討論FOPLP(Fan Out Panal Level Package)議題，FOPLP會為產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來封裝產業的結構，提升元件封裝密度，指出半導體產品多功能化的另一條道路，同時也影響了整個封裝製程、設備與材料發展。　

台灣廠商如何在熱潮中掌握關鍵開發技術，並結合產業合作拓展商機，有鑑於此，為促使台灣扇出型面板級封裝技術(FOPLP)產業相關產業發展，由經濟部工業局指導，財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC)與社團法人台灣電子設備協會(TEEIA)主辦「FOPLP-面板，載板封裝廠的轉型與機會」研討會，於2019年8月28日在智慧顯示展及智慧製造與監控辨識展期間，假南港展覽館舉行。特邀工研院、矽品、台灣納美仕電子材料、華泰電子等四位專家進行剖析，匯集扇出型面板級封裝技術(FOPLP)相關產業界、學術單位以及法人單位近100人共襄盛舉。

由經濟部工業局陳珏寧科長致詞揭開序幕，工業局推動台灣半導體設備國產化，透過技術輔導、產業媒合、國際技術合作、加速上線測試等作法，協助我國設備產業技術升級，並導入終端產線應用。台灣半導體設備產值也從新台幣530億元提升至新台幣1,550億元。未來台灣電子設備協會(TEEIA)將與金屬工業研究發展中心(MIRDC)合作，協助廠商推動先進封裝設備自主化，掌握產業應用新趨勢、共創商機大未來。

台灣電子設備協會在2019年發表電子設備產業白皮書後，擘劃先進封裝設備的重點發展主軸，將全力與政府、法人共同推動扇出型面板級封裝設備自主化，由台廠熟悉的面板設備領域切入，將引領封裝測試廠、面板廠、印刷電路板廠、IC設計廠新的思路，共同來開發新的封測製程，讓台灣設備廠商再創新領域佳績。