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東芝MCU強化5G虛實整合時代AIoT競爭力

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台灣東芝半導體數位行銷部副協理水沼仁志指出,感知、驅控與網通等3大領域,將成為MCU的重要應用。

從2019年開始啟動的高頻寬高網速5G聯網服務,讓AI雲端平台與物聯網裝置之間的互動更為順暢,更加頻繁,使得系統設計概念走向虛實整合(Cyber-physical system)化。而在AIoT裝置的系統架構中,MCU扮演的角色將越來越重,台灣東芝半導體數位行銷部副協理水沼仁志指出,感知、驅控與網通等3大領域,將成為MCU的重要應用。

水沼仁志表示,經過這幾年的通訊發展,AIoT終端裝置以及雲端之間的5G高速傳輸技術漸趨穩定,但終端裝置內部架構目前未隨之演進,產生高耗能不省電、電池續航力降低,傳輸速度過慢等系統瓶頸,造成使用者之不便,而東芝半導體近年來積極強化的感知、驅控與網通等3大MCU產品,就是為了解決虛實整合市場將出現的困境。

在5G所帶來的虛實整合時代中,東芝半導體上述三大類型MCU主要鎖定在車用、工廠、機器人與無人機等4大應用。其中機器人與無人機對感知MCU的選擇,會因其功能而有不同,一般而言壓力、加速度與磁力會是3大必要感知元件,而東芝半導體在這3種感知功能的架構設計,是將感測裸晶與MCU核心兩種電路做進一步的功能整合,縮小元件體積,並強化效能。

驅控MCU主要功能是馬達控制,水沼仁志指出,馬達技術從最早的有刷馬達一路演進到直流無刷馬達,10年前向量控制(FOC)逐漸成為主流,而向量控制在馬達的三維與二維之間座標轉換時,需要一定時間的資料運算,東芝半導體所發明的向量引擎則將此運算硬體化,藉此大幅度的縮短運算時間並降低IC功耗。

網通MCU主要是負責感知與驅控兩大功能區塊的通訊串連,主要應用於汽車與工廠兩大領域,這兩大領域的通訊技術數量非常多,而且彼此之間的通訊協定不一定相容,因此設備商必須避免被單一技術綁住,對此東芝半導體的網通MCU選擇以官方國際標準機構AVNU認定的AVB與TSN兩大技術,確保產品的未來發展性。

水沼仁志表示,在5G與AIoT逐漸落地之際,設備商在設計階段,除了高效能的產品外,也需要強力技術支援,東芝半導體在這3大類型MCU產品都已深耕多年,現在在台灣也有技術團隊,將可協助客戶快速完成虛實整合設計,縮短產品上市時程,進而強化5G時代AIoT競爭力。