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閎康科技完整分析驗證服務 迎接PCB新設計思維

  • 吳冠儀/台北

閎康科技產品驗證事業群處長莊木枝指出,Micro LED與5G產品所使用的PCB,其功能特色都與以往不同,因此在分析驗證方面也必須特別留意。DIGITIMES

PCB是所有電子零組件安裝與互聯的重要載體,因此被稱為「電子工業之母」,近年來電子產業各類技術與標準持續浮現,像是Micro LED產品化時程日近、5G也在2019年初開始有國家進入商轉,這兩大技術都對科技產業帶來衝擊,而PCB結構與設計也必須同步改變,以因應隨之而來的市場需求。

關於上述兩大技術對PCB的影響,閎康科技產品驗證事業群處長莊木枝指出,Micro LED延續了LED的高效能、高亮度、自發光與快速反應時間等優勢,由於其技術原理是將微米等級的RGB三色晶片搬移到基板上,而其超微小晶粒可讓顯示器達到超高解析度,因此技術問世後,就被科技產業視為顯示領域的明日之星。

Micro LED的終端產品會依應用領域而有不同,大型看板、劇院等超大型顯示器,是使用PCB作為背板材料,一般電視、NB/PC顯示器採用玻璃基板為背板,至於AR/MR則以Si基板為主。由於Micro LED晶粒尺寸極小,因此目前作法是先將晶粒移轉至高平整度良好的暫時基板,再將其巨量移轉至目標PCB背板上。

由於晶粒體積過小,因此線寬、線距就成為傳統PCB製程的嚴峻挑戰,必須用半加成或加成製程克服,此外基板材料也須改用BT等類載板樹脂材質,最後基板也會有一定程度的平整性要求,以確保移轉的良率與製程穩定性。

除了Micro LED之外,5G也對PCB產生影響。莊木枝表示,5G的應用廣泛,因此在基地台與終端產品兩方面都會有特殊需求,在基地台部分,戶外大型基地台與小地區基地台,甚至是室內路由器交換機,在5G系統中都會用到。

由於5G的傳輸速度高,因此大型基地台中,天線、功率放大器與通訊櫃背板所使用PCB會使用高頻、高速材料,且有些PCB厚度比一般傳統多層板厚很多,另外PCB尺寸漲縮控制也必須注意。

小型基地台與路由器交換機,則多採用高速多層板與高頻微波板,若有成本考量會使用不同材料混壓設計,這類設計也會應用在各式聯網設備與伺服器的PCB,至於智慧型手機PCB,則會以類載板製程為主。

由於Micro LED與5G對PCB的需求都與以往不同,莊木枝建議廠商需針對一些重點項目強化分析,包括材料及原物料驗證、可靠度、功能及訊號測試分析,這些都可確保系統的效能與穩定性,而目前閎康科技則提供了PCB製程技術諮詢及完整測試規劃服務,其中包括品質驗證、可靠度驗證與失效分析等項目。

莊木枝進一步指出,PCB品質對電子設備有關鍵性影響,而PCB設計涉及電子、電機、材料、化工等不同領域,因此驗證機構需要跨領域團隊,閎康科技的團隊來自上述各領域,其RA/FA/MA/CA經驗豐富,教育訓練完善,可因應新世代PCB分析需求。

在設備方面,其RA設備完善且多為使用知名日系產廠牌,穩定度佳,可涵蓋PCB上中下游產業的相關測試,FA/MA設備則超過貴儀中心等級,所設置的SA/CA實驗室則可以進一步對PCB原物料及表面鍍層作分析。

至於技術部分,閎康科技熟知PCB、IC及各類IT產業測試規範,並可將IC產業FA的經驗方法應用在PCB上,快速找出PCB異常及失效真因。莊木枝最後指出,研發階段的技術諮詢到後端的RA測試,乃至於客退板的FA分析,閎康科技都可提供完整服務,透過此一服務,可確保新產品的效能與可靠度,進而強化市場競爭力。