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智慧化引爆新需求 Vicor聚焦技術全面布局電源市場

  • 李佳玲台北

Vicor台灣區總經理翁鴻裕,日前於Vicor電源技術記者會上,談及未來將持續強化高功率模組的密度、效能與功率輸出等技術研發,積極布局資料中心、汽車、工業等領域。
Vicor台灣區總經理翁鴻裕,日前於Vicor電源技術記者會上,談及未來將持續強化高功率模組的密度、效能與功率輸出等技術研發,積極布局資料中心、汽車、工業等領域。

智慧化成為近年來IT產業最重要的趨勢,因應此趨勢,企業伺服器、工廠設備、車用系統…等多種類型IT架構都面臨的全新變革,尤其是48V,更成為近年來市場的主流技術,深耕電源領域多年的Vicor也著手強化此一產品布局,提供設備工程師完善解決方案。

Vicor台灣區總經理翁鴻裕指出,電源元件的發展速度雖然緩慢,不過其腳步仍持續且堅定的往前走,而在智慧化趨勢下,電源產業近年來出現了重大變革,無論是電源廠商或設備業者,都必須積極面對,方能在挑戰中找到新商機。

翁鴻裕指出,對設備與系統廠商而言,電源產品的採購始終聚焦效能、體積與成本等3大面向,其中成本又是廠商向來第一考量,效能居次,最後才是體積,不過Vicor認為廠商過去優先順序必須重新排列,尤其現在各類型設備與系統的整合度越來越高,其電源成本不能只關注單一元件,而必須從整體系統的管理與建置成本著眼。

在未來的電源產品中,產品將透過高整合產生差異化,而小體積的電源元件將是產品整合的必要設計,因此體積將會是首要考量,其次則是效能,具備這兩者要件後,系統成本就可進一步優化,這也是Vicor縮小產品體積、強化效能的原因,相較於市面上同類型電源產品的效能多要求在92%,Vicor旗下產品則都在98%以上,小體積加上高效能,就可讓使用者的產品具備優勢。

翁鴻裕以Vicor最近推出的DCM3717產品為例,此款產品除了具備小體積與高效能特色外,在擴充性與拓樸結構方面也有所強化。Vicor DCM3717的拓樸結構突破了過去切換頻率和效能方面必須有所權衡的做法,透過其零電壓與零電流設計,即便切換頻率增加,元件效能仍能維持一貫高效率特質。此外Vicor DCM3717也大幅整合電路,並以3D設計方式將之建置於元件封裝內,並以Vicor專利封裝技術建構電路和結構,藉此同步提升電源元件的小體積與高功率,讓採用Vicor產品的設備與系統整設計商,擁有更強的競爭力。

除了因應市場需求,持續推出新產品外,Vicor也積極攜手各類型夥伴,近期與全球封裝大廠日月光的合作就是最佳指標。此一預期合作方案將強化雙方在CPU與GPU等處理器的電源IC封裝領先全球業界的垂直能量傳輸技術整合。將大幅提升雙方在技術與產品兩端的綜效,提供資料中心業者更完美的電源解決方案。

翁鴻裕最後指出,Vicor是目前產業中唯一專注於48V電源技術的公司,在過去38年的研發基礎下,其功率模組在效能與密度方面都領先業界,尤其是從前端到負載點的各種模組化產品,更提供了設備與系統業者完整解決方案。近年來Vicor仍持續強化高功率模組的密度、效能與功率輸出等技術研發,並將鎖定資料中心、汽車、工業、國防與航太等領域,協助客戶打造出高競爭力產品。