佰維推出ePOP存儲晶片期為智慧穿戴儲存解決方案

CEO何瀚先生發表「從芯到端 產業共贏」的報告，分享佰維在儲存產業新形態下的著力點與價值貢獻。

2019第十四屆「中國芯」積體電路產業促進大會，存儲產業發展高峰論壇10月26日在青島召開。研討會以「記憶體路在何方」為主題，彙聚華為、矽成半導體、BIWIN佰維等知名企業及中科院微電子所研究機構參與，共同探討中國大陸存儲未來的發展方向。

根據IDC(Data Age 2025)調查顯示，預計2025年全球產生的資料規模將達到175ZB，其中21%由IoT貢獻，產生的資料量將達到36.75ZB。而這些龐大的資料量，至少有一半儲存在雲端上，佰維的立足點正是這些海量端應用的儲存需求。何總表示，相對於雲資料中心，儲存則重於標準化、規模化與可擴展性的需求，雲端的需求更細分與碎片化，需要提供客製化的存儲方案，對儲存企業的研發能力與市場反應速度提出更高的需求。

車載SSD存儲解決方案

佰維C1004系列SSD具備耐高低溫工作、晶片級焊接加固、斷電保護、S.M.A.R.T.壽命監控與掉電保護等功能，充分地滿足車載高清監控視訊訊號資料全天候持續穩定且安全記錄與保存。C1004系列SSD在客戶端均一次性通過驗證，目前已穩定供貨給中國大陸多個重要的車載客戶。

智慧穿戴儲存解決方案

佰維推出的ePOP存儲晶片將eMMC及LPDDR整合至體積小巧的封裝中，整顆晶片採用FBGA136封測形式，ePoP儲存晶片直接裝載在相應的主機 CPU上方，尺寸僅為10mm×10mm，厚度僅0.9mm。較傳統裝載方式，板載面積減少60%，最大化簡約主機板空間，滿足智慧手錶等設備輕薄與小巧需求。ePOP系列已被穿戴式設備大廠應用於高階智慧穿戴設備上，協助客戶在終端消費市場獲得優異口碑與銷量。

專注於滿足「端」應用需求，BIWIN深耕存儲應用24年載，專注存儲演算法與固件開發能力、硬體設計能力與測試能力、並以SiP為核心的封裝製造能力，是少數晶片應用設計兼具封測製造能力的存儲企業。

迄今，已累計出貨儲存晶片10億顆以上，與各大原廠和主流SoC平台廠商保持著密切的合作夥伴關係。何總借助麵粉和麵包來比喻佰維在整個儲存市場的位置，BIWIN作為掌握關鍵技能的專業廚師，從原廠購入原料，依據客戶喜好細分需求，提供款式齊全、口味多樣的麵包，實現市場上商業價值，並與各大原廠、平台廠商、合作夥伴一同構建共贏(Bi-Win)的儲存生態圈。