意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB的併購

意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel AB(Norstel)的完整收購。在2019年2月宣布首次交易後，意法半導體行使期權，完成收購剩餘的45%股份。Norstel購併案總金額達1.375億美元，由現金支付。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，「在全球碳化矽產能受限的大環境下，購併Norstel將有助於強化ST內部的SiC生態系統，同時提升我們的生產彈性，讓公司能夠更完善地控制晶片良率和改善品質，並支援碳化矽長期的產品規劃和業務發展。實施此次購併與第三方簽署晶圓供應協議，目的是為確保晶圓的供給量，以滿足我們在車用和工業領域之客戶在未來幾年對於MOSFET和二極體成長的需求。」

Norstel將被整合到意法半導體的全球研發和製造業務中，並持續研發150mm碳化矽裸片和外延片生產業務，以及研發200mm晶圓和更廣泛的寬能隙材料。