2019深圳國際電子展 佰維全系列儲存解決方案亮相

ELEXCON 2019深圳國際電子展，佰維BIWIN千端千面的全系列存儲解決方案和為應用而生的微型化SiP封裝解決方案隆重亮相。

一年一度的科技大展ELEXCON，今年於12月19日登場，主題貫穿物聯中國、智慧未來，從國際一線廠商到中國國產替代鏈，匯聚電子、嵌入式、5G、IoT、汽車五大行業資源，全面展示從元件、系統到設計製造的前沿技術與新品，一站式打通半導體產業鏈。展會現場更有數十場高峰會論壇，助力參與者把脈產業趨勢，讓上下游企業無縫對接。

回顧去年的ELEXCON 2018，吸引來自全球20個國家和地區的600多家國內外展商，超過60,000人次蒞臨參觀。而今年，展會現場更有5G與IoT、嵌入式系統軟體與工具、RISC-V、MEMS雷達、封測/SiP/微組裝、連接器、FPGA、創客及創新技術。八大特色的展示專區，一站式打通電子產業生態鏈，協助參與者把脈產業趨勢，促進上下游企業資源對接與商務洽談。

佰維BIWIN於ELEXCON 2019展出「千端千面」的全系列存儲解決方案，與「為應用而生」的微型化SiP封裝解決方案。同時，在展會舉辦的2019中國嵌入式技術大會「物聯網技術-硬體論壇」，佰維BIWIN存儲研發總監李振華現場演講與大家分享「全案存儲+SiP，佰維全面賦能醫療電子與可穿戴應用」，因應市場需求，掌握未來商機。