Tieto和意法半導體攜手合作 加速汽車中央控制單元的開發

Tieto和意法半導體攜手合作，加速汽車中央控制單元的開發並提升駕乘與數據之安全性。

世界領先的軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto，與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布，雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit；CCU)軟體。

加速汽車電動化和網路化的需求正推動汽車處理器具備更強大的處理能力，以及網路安全性。車商提出中控單元滿足連網、數據隱私、安全性和無線更新的需求，為此，意法半導體開發出Telemaco系列車用多核心處理器SoC(系統晶片)，及其相關的Telemaco3P模組化訊息服務處理平台(Modular Telematics Platform；MTP)，為先進智慧駕駛應用原型開發提供一個開放的開發環境。安全可靠的Telemaco3P車用SoC是業界首款內嵌隔離式硬體安全模組的微處理器。該安全模組提供了實現ASIL-B認證系統所需的安全方法。

Tieto的軟體研發服務部和意法半導體正在開發以Telemaco3P為平台的車用中控單元軟體，以及下一代訊息服務處理解決方案。Tieto協助客戶整合系統、設計和開發各種安全智慧駕駛應用。這些應用將支援高輸出的無線連網、無線韌體升級，以及車間通訊解決方案。Tieto汽車業務開發負責人Viet-Anh Pitaval表示，「透過與ST合作，我們能夠幫助汽車OEM和一級供應商充分利用ST強大而安全的Telemaco3P平台。我們將共同努力，加速汽車中控單元軟體的開發，同時實現各種新型的汽車加值服務。」

意法半導體汽車及離散產品部策略與汽車處理器事業部總經理Luca Rodeschini則表示，「透過與Tieto軟體研發專家合作，ST能夠為汽車客戶提供更大的技術支援，幫助他們開發部署具功能豐富的車載訊息處理和車用雲端解決方案及應用，以提升駕駛的安全性和便利性。」ST Telemaco3P MTP整合意法半導體汽車級多衛星系統GNSS Teseo定位晶片和慣性導航感測器，能夠直接連接CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach(100Base-T1)等車用匯流排和藍牙、Wi-Fi、LTE、V2X通訊等選配模組。

Tieto的軟體研發服務部為電信、汽車、消費性電子和半導體等產業領域中的領先科技公司開發軟體，同時構建5G、連網汽車、智慧裝置和雲端平台等下一代技術。