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CES 2020與佰維BIWIN共話「全存儲,芯世界」

  • 陳其璐

CES 2020與佰維BIWIN共話「全存儲,芯世界」。

備受矚目被譽為未來科技風向指標的美國國際電子消費產品展(簡稱CES),2020年於1月7日在拉斯維加斯盛大開幕。今年,CES已經走過第53個年頭,蘋果(Apple Inc.)自數十年缺席後再次重返,足以展現CES仍是全球科技領導品牌與新銳科技企業展示最新技術、核心實力的重要科技秀場。

佰維BIWIN在CES 2020舉辦期間,在百樂宮酒店6601 Room,與全球夥伴一起共話「全存儲,芯世界」。存儲之芯是一切智能科技的基礎,面對海量數據的增長,對於存儲企業的研發創新能力,市場反應速度都提出了更高的要求,而這也是佰維的競爭優勢。

佰維CES 2020見面會「全存儲,芯世界」。

佰維BIWIN具備全系列、全容量、全場景的存儲產品矩陣,掌握存儲芯片從晶圓分析、固件算法、軟硬建設計、封裝製造、產品測試等全流程核心技術,針對細分市場客戶的需求與痛點,推出了一系列具備行業特性的存儲產品。像是面對5G時代高速、大容量存儲需求的UFS、uMCP、LPDDR4/4X;面對智能穿戴快速、小尺寸需求的ePOP,超小尺寸eMMC、SPI NAND;面對車載電子需求的高速、高穩定需求的C1004系列;以及數據採集等高速、高耐用性需求的I46E2系列。

此外,也推出面對超薄本、物聯網等高速、高相容性需求的BGA PCIe SSD;面對數據中心超高速、超大容量需求的PH001;以及面對高端相機、高性能攝像機高速、穩定需求的CFexpress卡、CF卡和CFast卡。

佰維BIWIN能夠滿足終端客戶對標準化、規模化存儲產品的需求;同時,針對各細分行業市場深度定制存儲方案,為不同行業的端客戶提供千端千面的定制化存儲方案,做到為客戶需求而生。並且針對5G、智慧穿戴、物聯網發展需求的小尺寸、高可靠、高性能等,佰維亦提供針對智慧設備小而美的SiP封測解決方案。

關於佰維存儲與SiP封測技術及應用案例分享,歡迎大家鎖定佰維CES 2020客戶見面會,在現場與全球夥伴一起共話存儲未來!佰維CES 2020見面會「全存儲,芯世界」,於1月7日至10日,假美國拉斯維加斯百樂宮酒店6601 Room舉辦。