CES 2020與佰維BIWIN共話「全存儲，芯世界」

CES 2020與佰維BIWIN共話「全存儲，芯世界」。

備受矚目被譽為未來科技風向指標的美國國際電子消費產品展(簡稱CES)，2020年於1月7日在拉斯維加斯盛大開幕。今年，CES已經走過第53個年頭，蘋果(Apple Inc.)自數十年缺席後再次重返，足以展現CES仍是全球科技領導品牌與新銳科技企業展示最新技術、核心實力的重要科技秀場。

佰維BIWIN在CES 2020舉辦期間，在百樂宮酒店6601 Room，與全球夥伴一起共話「全存儲，芯世界」。存儲之芯是一切智能科技的基礎，面對海量數據的增長，對於存儲企業的研發創新能力，市場反應速度都提出了更高的要求，而這也是佰維的競爭優勢。

佰維BIWIN具備全系列、全容量、全場景的存儲產品矩陣，掌握存儲芯片從晶圓分析、固件算法、軟硬建設計、封裝製造、產品測試等全流程核心技術，針對細分市場客戶的需求與痛點，推出了一系列具備行業特性的存儲產品。像是面對5G時代高速、大容量存儲需求的UFS、uMCP、LPDDR4/4X；面對智能穿戴快速、小尺寸需求的ePOP，超小尺寸eMMC、SPI NAND；面對車載電子需求的高速、高穩定需求的C1004系列；以及數據採集等高速、高耐用性需求的I46E2系列。

此外，也推出面對超薄本、物聯網等高速、高相容性需求的BGA PCIe SSD；面對數據中心超高速、超大容量需求的PH001；以及面對高端相機、高性能攝像機高速、穩定需求的CFexpress卡、CF卡和CFast卡。

佰維BIWIN能夠滿足終端客戶對標準化、規模化存儲產品的需求；同時，針對各細分行業市場深度定制存儲方案，為不同行業的端客戶提供千端千面的定制化存儲方案，做到為客戶需求而生。並且針對5G、智慧穿戴、物聯網發展需求的小尺寸、高可靠、高性能等，佰維亦提供針對智慧設備小而美的SiP封測解決方案。

關於佰維存儲與SiP封測技術及應用案例分享，歡迎大家鎖定佰維CES 2020客戶見面會，在現場與全球夥伴一起共話存儲未來！佰維CES 2020見面會「全存儲，芯世界」，於1月7日至10日，假美國拉斯維加斯百樂宮酒店6601 Room舉辦。