最小的36V、4-A電源模組助縮減解決方案尺寸達30% 智慧應用 影音
DForum0522
Event

最小的36V、4-A電源模組助縮減解決方案尺寸達30%

  • 李佳玲台北

最小的36V、4-A電源模組有助縮減解決方案尺寸達30%,TI採用QFN封裝的新電源模組為工業應用提供高準確度和低熱阻。
最小的36V、4-A電源模組有助縮減解決方案尺寸達30%,TI採用QFN封裝的新電源模組為工業應用提供高準確度和低熱阻。

德州儀器(TI)近日推出了業界最小36V、4-A電源模組,其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。 TPSM53604 DC/DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%,且與同類競爭模組相比,功耗更降低50%。新的電源模組配有單個導熱片以最佳化熱傳遞(heat transfer),讓工程師簡化電路板的安裝和布局。

TPSM53604可以在高達105°C的環境溫度下正常運作,滿足工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試與量測、工業運輸、航空及國防等環境較嚴苛的應用。

透過將TPSM53604與緊湊型降壓模組配對(例如TPSM82813和TPSM82810),工程師可以建立從24V輸入到負載點的完整電源解決方案,同時縮短設計時間和簡化工作。

TPSM53604 的主要特色和優勢如下:

1. 縮小並簡化電源解決方案:TPSM53604單面電路板的總面積為85 mm2,是常見的24V、4-A工業應用中最小的解決方案。標準的QFN封裝面積有助於簡化設計,並縮短產品上市時間。

2. 在高環境溫度下有效散熱:TPSM53604 QFN封裝面積為42%,與球柵陣列(ball-grid-array;BGA)封裝相比,具備更高效的熱傳遞效能。此外,該模組的降壓轉換器整合了具有低導通電阻(RDS(on))的MOSFETs,能於24V到5V實現90%的轉換效率。

3. 協助達到EMI標準:TPSM53604的整合型高頻旁路電容器和無焊線特效能,能協助工程師達到國際無線電干擾特別委員會(CISPR)11類B級限制的電磁干擾(EMI)標準。


關鍵字