汎銓科技深根台灣人才培育　打造幸福企業

汎銓科技董事長柳紀綸(右)及經營團隊。

由於全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米大量需求，且邁入5G世代，相關終端產品多樣化應用需求急增。汎銓科技主要從事半導體技術服務業，專長於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析服務，透過汎銓操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配汎銓自行研發之特殊分析技術工法，提供予客戶高品質之專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。目前已發展為五個營運點(四個實驗室)協助產業界找出產品設計缺陷和故障成因。

汎銓科技深耕半導體相關材料分析領域超過十四年，長期穩定的客戶數近200家，每月處理研發案件量達數千筆，已是半導體等高階製程領航者。近三年因應高階製程發展，尺寸微縮已至數個奈米等級，除了邏輯矽(Si)先進製程努力地延續摩爾定律外，摩爾定律演進過程中所未開發的部分(More than Moore)，也隨著5G概念的興起與車用電子應用發展出第三類半導體，如GaN與SiC；物聯網(IoT)低功耗的需求。面對半導體等各種高階製程持續精進，汎銓科技已備妥相關材料分析(Material Analysis；MA)技術，且提供客戶由故障分析(Failure Analysis；FA)，再到材料的表面分析(Surface Analysis；SA)一站式服務來因應，為全球專業分析實驗室領導廠商之一。

汎銓科技3月初通過經濟部根留台灣企業加速投資行動方案審查，雖有疫情影響，但客戶端的研發進度並未受到明顯影響；汎銓科技身為半導體產業高階製程的領航者，客戶只要在先進技術研發持續推進，就會有材料分析服務的需求，汎銓科技是客戶先進製程研發的最佳夥伴。在半導體產業地圖中，汎銓與多數廠商密切鏈結，舉凡IC設計、晶圓廠、封測廠或設備商，「供應商名單中都有汎銓」是彼此的共同點，為低調隱晦的隱形冠軍。

汎銓科技數年前已超前部署先進製程各項分析技術、排程管理及客戶應用端均已採用智慧化功能，長期看好未來半導體高階製程蓬勃發展，決定在新竹創新大樓及科技大樓擴增產線計畫，投資12.6億元添購設備，強化且深根分析技術能量，預計新增百個高階就業機會，培育更多半導體高階製程的研發分析人才，打造「利潤共享」且具「高度競爭力」之幸福企業。