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意法半導體推出高階iNEMO感測器

  • 賴品如/台北

意法半導體推出高階iNEMO感測器為工業和消費性應用增加機器學習內核心的效能優勢。

意法半導體(ST)推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO 6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Units;IMU),將動作偵測機器學習內核心(Machine-Learning Core;MLC)的技術優勢擴大到工業和高階消費應用領域。機器學習內核心技術對動作資料執行基本的AI預處理任務所用功耗,約為典型微控制器(MCU)的千分之一。因此,整合這一IP技術的IMU感測器可以減輕主MCU的處理負荷,延長情景感知和體感裝置的電池續航時間,以降低維護檢修成本,同時縮減產品大小和重量。

繼2019年推出首個MLC加強型商用IMU後,意法半導體現在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX,分別定位在高階消費性電子和工業應用,例如,擴增/虛擬實境、無人機飛行控制、慣性導航系統、圓盤天線定位系統、車隊管理、貨櫃追蹤裝置,以及工業機動車輛動態測斜儀。消費級LSM6DSRX包含一個3軸加速度計和一個滿量程擴大到±4000dps角速率的3軸數位陀螺儀,其效能不會隨著溫度及時間變化的特性領先市場。工業級ISM330DHCX另提供十年出貨保證,額定溫度範圍為-40°C~105°C,嵌入式溫度補償功能確保感測器出色的穩定性。

在每款產品中,MLC與整合之有限狀態機(Finite-State Machine;FSM)邏輯交互作用,該邏輯電路可執行簡單的重複性演算法,例如,計步數、擊打次數或旋轉圈數,功耗相較微控制器執行演算法更低,在偵測到事件數量或時間達到預設值後,FSM將發出訊號通知主控制器。兩款產品均已量產。ISM330DHCX採用14腳位塑膠平面網格陣列(Land Grid Array;LGA)封裝。更多資訊,請造訪官網