借助世平與Intel力量 太奇雲端AI辨識成功落地新加坡 智慧應用 影音
TERADYNE
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借助世平與Intel力量 太奇雲端AI辨識成功落地新加坡

太奇雲端總經理李承勳
太奇雲端總經理李承勳

AI被多數產業視為未來營運的重點系統,但由於AI的應用面向太廣,不只需求端企業難以找到合乎自身需求的系統供應商,負責建置平台的系統廠商也不易培養領域知識,針對客戶的產業需求,打造特定系統,為解決此困境,太奇雲端就與大聯大控股世平集團、Intel合作,成為Intel認證的MRS (Market Ready Solutions;物聯網市場準備解決方案) 之一,並藉由媒合平台世平集團,將其產品AI Application Box在新加坡落地應用。

成立於2016年的太奇雲端,是專注於雲端架構、機器學習及深度學習等AI技術的新創公司,透過AI技術分析影像,並將之應用於智慧製造、智慧城市與工地安全等場域;這次透過世平興業與Intel協助,讓旗下產品AI Application Box落地於新加坡的應用,就是工地安全,此應用是利用AI分析安全監控攝影機的畫面,偵測工地現場中的作業人員有無按照規定穿戴安全帽、安全鞋等防護裝備,藉此降低工安發生機率。

除了工地之外,太奇雲端的影像分析技術,也可應用於智慧製造與智慧城市等場域,例如近期的COVID-19(新冠肺炎)防疫中,就可透過太奇雲端的辨識技術,追蹤企業至海外出差人員回國後的行蹤,並找出曾出現的場合、接觸過的人物,或是利用影像分析偵測人員群聚時,有無有按規定保持1.5公尺社交距離。

太奇雲端總經理李承勳表示,太奇雲端的AI Application Box目前已在產業落地應用,其主要成功因素則來自Intel與世平的協助。太奇雲端向來以專案形式開發客戶所需的系統,不過在成立初期,其系統的研發過程卻困難重重,首先是打造特定領域的系統,需要足夠的產業知識,並經過不斷的測試,其架構才會合身,其次現在提供AI軟體運作的硬體平台相當多,但要找出最佳化的軟硬體並不容易。最後則是客戶端對AI的認知有限,需要來回溝通釐清痛點需求,以上三點都需要耗費需要耗費大量的人力與時間,因此開發期往往會超過半年。

對此太奇雲端尋求Intel的協助,由於Intel早已投入AI,並在影像分析領域開發出AI推論平台—OpenVINO,而太奇雲端就採用OpenVINO開發出整合軟硬體的AI Application Box。此產品已將軟硬體做最佳化搭配,使用者無須擔心適配性問題,拿到產品後10分鐘內即可完成部署上線。另外,藉由OpenVINO,太奇雲端的AI影像分析軟體也可運作在企業已有的Intel x86架構上,不必為了建置AI系統另外添購專用系統,藉此可保護使用者過去的投資。

藉由世平長期深耕科技產業,在東南亞、東北亞等市場已有建立起既深且廣的產業生態鏈,為太奇雲端的產品快速找到合適使用者,而未來太奇雲端、Intel、世平三方的合作模式也將持續,讓新加坡的成功案例複製到其他市場與領域,並開發出更多應用。