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華邦HyperRAM 推出WLCSP封裝引領穿戴式裝置

  • 台北訊

華邦HyperRAM在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。

全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子宣布,繼2019年發表HyperRAM產品之後,進一步推出採用WLCSP的HyperRAM產品,在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。

HyperBus技術最早是由Cypress在2014年發表,相較於其他記憶體IC的傳輸控制介面, HyperBus介面的特點之一是低接腳數,這使得電路板的布局較為簡潔, 佈線面積也較小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus的相關IP,這讓主晶片廠商在設計記憶體控制器時 更加容易,目前也的確有愈來愈多家的主晶片廠商在其產品支援此一介面。華邦電子因應此趨勢,陸續推出相關的HyperRAM系列產品,使此產品線更為完整。

在記憶體容量上,華邦為不同的客戶與應用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb等四種完整的產品線。

相較於既有以100MHz/200Mbps運作的 3.0V HyperRAM產品和以166MHz/333Mbps運作的1.8V HyperRAM產品,華邦 HyperRAM 2.0 產品在3.0V或1.8V的工作電壓之下,效能皆可達最高工作頻率 200MHz,相當於資料傳輸率 400Mbps。

在記憶體容量上,華邦為不同的客戶與應用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb等四種完整的產品線。其中,在封裝形式方面,華邦也提供了多樣的選項,其中包括:適用於汽車和工業應用的 24 球 8mm x 6mm TFBGA、適用於消費性產品應用的 49 球 4mm x 4mm WFBGA、適用於IoT等精簡尺寸要求的15 球 1.48mm x 2mm 晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)、良品裸晶圓 (KGD)。

其中,有別於從晶圓先分割成晶粒後再打線連接接腳的傳統封裝方式,WLCSP是指在晶圓生產完後直接進行測試及封裝,再進行切割成單個IC晶片的技術,主要優點有裸晶與對電路板之間的電感可達最小化、優良的熱傳導性、較小的封裝體積及面積以及較輕的重量。這些特性使得WLCSP成為手機、智慧手錶及其他穿戴式電子裝置產品所使用元件的極佳封裝形式,華邦電子HyperRAM™ 系列產品搭配WLCSP,將成為這些應用最佳的記憶體搭配選擇方案。