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剖析技術發展挑戰 Micro LED研討會業界參與踴躍

  • 尤嘉禾/台北

金屬中心與台灣電子設備協會舉辦的「Micro LED技術與趨勢研討會」,吸引了大量業界人士參加。

Micro LED可應用於穿戴性電子裝置與各種智慧化設備的特色,向來被視為下一代主流顯示技術,發展潛力非常雄厚,金屬中心與台灣電子設備協會於5月29日舉辦的「Micro LED技術與趨勢研討會」中,金屬中心花瑞銘副處長開場致詞表示,Micro LED目前仍處發展初期,如果能在此階段抓緊機會,就可掌握掌握未來商機,台灣深耕LED多年,技術實力非常雄厚,近年來也積極布局Micro LED,就目前態勢來看,非常有機會在此領域搶得先機。

研討會中,以「全球Micro LED應用技術的發展與市場展望」為題的中強光電特助李建興,則點出Micro-LED目前現有技術能力的兩大應用方向,一是穿戴式市場,以蘋果為代表,據傳蘋果將在未來的蘋果手錶和iPhone上使用 Micro-LED技術;二是超大尺寸電視市場。若從發展目標設定,Micro-LED短期市場會集中在小型顯示器,從中長期的應用領域則非常廣泛。至於目前的技術難點,則是需要克服將傳統LED陣列化、微縮化後定址巨量轉移到電路基板上,其轉移過程的速度、良率與精度要求,都需要更精細、具效率的新技術。

除了應用展望與技術痛點分析外,工研院雷射中心經理李閔凱則以「雷射在Micro LED之應用」議題中,介紹雷射中心發展策略與雷射應用Micro LED挑戰與機會。他指出工研院雷射中心長期推動此技術,目前的策略分為三大步驟,包括先行建立雷射試製場域,在進一步發展自主關鍵零組件,最後則希望讓設備國產化。至於在雷射應用Micro LED製程量產方面,他表示巨量轉移、接合、重工/維修與發光效率是目前的四大挑戰,不過隨著雷射成本親民化,未來應用將越來越廣泛,而雷射搭配新材料開發,也可在組合後,讓優勢倍增。

欣興電子部長柯正達也以應用為題,介紹Micro LED在PCB與玻璃基板的應用發展。他表示,欣興電子長年深耕PCB產業,除了一般材質的PCB之外,還可提供軟硬複合材質PCB、載板等多種技術,現在的HDI(High Density Inverter)與ELIC(Every Layer Interconnect)PCB以可應用於Mini/Micro LED,同時欣興電子也正開發為Micro LED所用的RDL玻璃面板與玻璃基板製造平台,其RDL基板與中介層可與PCB整合,滿足Micro LED製程所需的精密度。

Micro LED目前雖然有技術難題待解,不過業者對其未來發展仍抱持樂觀,根據研究機構的報告指出,2023年其市場產值將達42億美元,隨著技術的突破,Micro LED的應用將開始落地,市場也將逐步起動。