新思科技助新一代安謀行動IP先期用戶投片成功

新思科技(Synopsys)近日宣布其與安謀國際(Arm)的合作，已協助安謀最新行動處理器IP(包含Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU以及Mali-G78 GPU)的先期用戶，成功實現優化系統單晶片(SoC)的投片(tapeout)。

以安謀最新處理器為基礎的智慧型手機、筆記型電腦、其他行動裝置、5G、擴增實境和機器學習產品的晶片設計使用了包含新思科技融合設計平台、驗證連續平台與DesignWare介面 IP等一系列新思科技解決方案。新思科技推出的QuickStart實作套件(QIKs) ，可協助設計人員加快上市時程(TTM)， 並實現最佳的功耗、效能和面積目標。

安謀國際客戶業務部副總裁暨總經理Paul Williamson表示，安謀國際與新思科技近30年的合作關係，讓雙方客戶能在以Arm架構為基礎的裝置設計中，快速實現功耗和面積效益。新一代的行動解決方案是以Cortex-A77和Mali-G77的成功為基礎，並與新思科技的設計平台與IP解決方案相結合，藉此讓合作夥伴有信心開發出因應數位時代的Arm架構行動裝置。

雙方的合作已協助先期用戶成功實現投片，而利用此合作基礎所開發出來的QIKs，提供了實作腳本與參考指南，並利用新思科技Fusion Compiler技術，提供強化的PPA和更快速的周轉時間。為了幫助設計人員快速實現目標，新思科技所提供的設計服務是以加固(hardening)Arm處理器的豐富經驗為基礎，其範圍涵蓋QuickStart實作到統包處理器核心加固。

新思科技高品質的DesignWare介面IP能加快以Arm架構為基礎的行動SoC的開發。針對行動市場的DesignWare IP解決方案，其內容包含用於USB、DDR/LPDDR、PCI Express、MIPI、HDMI、藍牙以及行動儲存介面的控制器與PHY，目前已用於數十億個晶片中。

新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar表示，為了確保採用新一代Arm處理器的共同客戶獲得成功，新思與安謀國際在開發過程的初期即已密切合作，以實現新思科技融合設計與驗證連續平台以及DesignWare介面IP的最佳化。雙方客戶得以利用新思科技解決方案套件的最新功能，為安謀新型的Cortex-A78和Cortex-X1處理器以及Mali-G78 GPU實現最佳的PPA和TTM目標。