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汎銓科技挾技術優勢搶攻中國大陸商機

  • 吳冠儀台北

汎銓科技董事長柳紀綸(中)技術長陳榮欽博士(右)營運長廖永順(左)指出,該公司在MA領域的技術,將是打造半導體基礎工業的重要環節。(照片/汎銓科技提供)
汎銓科技董事長柳紀綸(中)技術長陳榮欽博士(右)營運長廖永順(左)指出,該公司在MA領域的技術,將是打造半導體基礎工業的重要環節。(照片/汎銓科技提供)

產業環境變化快速,2018年啟動的中美貿易戰,造成全球製造業版圖大搬移,2020年初開始的COVID-19疫情,讓供應鏈再次斷裂,汎銓科技董事長柳紀綸指出,這兩大事件導致「逆全球化」成為新趨勢,各國紛紛強化自身的供應鏈的完整性,「自給經濟」趨勢越來越明顯,尤其受到中美貿易影響最深的中國大陸,近期更全力打造半導體基礎工業,汎銓科技作為半導體材料分析大廠,在此領域早已具備強大的技術能量,未來在中國大陸市場發展樂觀。

汎銓科技從2005年創業至今就專注於材料分析研發,掌握了半導體製程中,此領域最先進的技術,技術長陳榮欽博士指出,台積電掌握EUV(極紫外光微影)製程技術後,7nm+製程在去年底進入量產,未來5nm之後的製程中,EUV已成為必要製程設備及技術,不過他也表示,若以過去的材料分析技術,將難以因應此先進製程需求。

陳榮欽博士進一步指出,半導體材料分析結果要精準,前提是必須保持樣品原貌,因此在每一代微縮研發過程中,避免人為因素損壞樣品向來是重要工作。不過隨著製程進入7nm乃至5nm、3nm時代,此一工作越來越艱鉅。特別是在EUV光阻與low-k等關鍵材料,因材質特性脆弱,在使用電子顯微鏡觀察時,易因電子束的衝擊導致樣品變形或微結構崩塌,讓接下來的分析錯誤,甚至是無法進行。

對此汎銓科技獨立研發出ALD真空鍍膜技術,以真空技術為樣品鍍上適當厚度的薄膜,將樣品製備及電子顯微鏡觀察中的衝擊降到最低,不讓樣品因此變形,以利於後續的分析。原理看似簡單,不過要將技術達到可用性階段難度相當高,陳榮欽博士指出,微米、奈米體積的半導體材料非常敏感,ALD真空鍍膜過程中溫度掌控尤為重要,汎銓科技可在不損傷樣品的製程溫度下進行原子層鍍膜,由此可見其技術掌握度。

ALD真空鍍膜技術外,分析專業更是汎銓科技得以在此領域領先業界的關鍵,在長年深耕下,該公司已養成一批業界頂尖人才,營運長廖永順表示,專業人才是此一領域的最重要資產,因此2005年創立時,汎銓科技就以人性化管理與完善的升遷制度培養並留住人才,15年來,其人員流動率遠低於業界。

完整且專業的人才庫,讓汎銓科技得以順利擴展業務,近幾年該公司大幅擴張企業版圖,2018年成立南科分公司,2019年竹科與南京兩家子公司也分別成立,在技術與人才的優勢下,業績節節高升,而且由於汎銓科技的擴張雖快,但其腳步都是循序漸進,不會一次投入過多人力,其閒置產能非常有限,因此在這波疫情衝擊下,2020年上半的業績仍比去年同期增加30%。至於未來發展,他則看好中國大陸市場的潛力。

廖永順表示,在中美貿易戰影響下,中國大陸半導體產業近期開始從根做起,全力建構基礎工業,目前汎銓科技的中國大陸布局是採中央廚房方式,由南京子公司負責簡單案件的材料分析,較難的案件再透過當地的物流體系將產品送到汎銓材料分析本部。

柳紀綸最後指出,材料分析是半導體製程中的必要環節,從樣品製備到觀察分析,都需要極高深的專業知識,汎銓科技在南京的子公司已為中國大陸市場紮下第一步發展基礎,未來將從此點逐步擴大市場範圍,提供完善的材料分析服務。