AIoT裝置之電源管理技術

完善AIoT應用體驗，邊緣運算功不可沒，要讓運行的效能與使用的體驗有所提升，邊緣運算是最關鍵的一環。邊緣運算很清楚明瞭，就是要增加終端設備與服務的運行效能。同時降低5G網路系統的負載，進而提升整體的運作效率。

一般的邊緣運算多屬於硬體解決方案，也就是在裝置中增加特定的運算晶片或模組，讓過往需要在雲端處理的功能，轉移到裝置端處理，一方面可以增加運行的效率，另一方面也可以降低雲端的負擔。邊緣運算也帶動電源元件小型化且功率密度須不斷提升。這些複雜又緊密的電子產品及系統已催生對更小、更有效率、更低成本的電源系統的需求，同時也是產品差異化與可靠度的重要關鍵。

為了響應對高性能應用的不斷成長的需求，例如大數據挖掘和具有機器學習和深度學習應用的人工智慧，處理器的工作電流已上升到數百安培。到處理器的剩餘短距離PDN(最後一英吋)由主板電源板和處理器插槽內的互連組成，已成為限制處理器性能和總體系統效率的因素。

通過克服最後一英吋的高電流傳輸對高功率處理器造成的障礙，Vicor Power on Package 技術不僅可以提高性能並簡化主板設計，還可以做更多的事情。它使處理器能夠達到以前無法實現的效能水平，這對於實現諸如人工智慧之類的高性能應用程序所必需的。

Vicor將於8/27 參與DIGITIMES主辦的嵌入式論壇活動，將發表探討AIoT裝置高功率密度及高節能要求下所帶動整個供電的架構改變趨勢，介紹Vicor在拓撲(Topologies)及封裝散熱技術創新下做到體積小、重量輕、功率密度高、散熱容易及高轉換效率產品來實現高效電源設計需求。現場也將展示Vicor相關產品解決方案，如欲進一步了解Vicor產品技術，可參加8月27日嵌入式論壇。