先進封裝技術研討會 推動台灣成為半導體先進製程中心

金屬中心與台灣電子設備協會舉辦的「先進封裝技術研討會」，吸引了大量業界人士參加。

8月13日在台北世貿一館舉辦了一場由經濟部工業局指導，財團法人金屬工業研究發展中心與台灣電子設備協會共同主辦的「先進封裝技術研討會」，吸引了來自半導體產業對後段製造中封裝測試有興趣的學員與會聆聽。本次盛會特別邀請到漢磊科技總經理莊淵棋、金屬工業研究發展中心組長陳佳麟與亞智科技經理鄭海鵬擔任主講嘉賓，分別就寬能隙半導體(WBG)技術、台灣設備產業契機，以及面板級扇出型封裝(FO-PLP)技術發表專題演講。

被視為功率半導體未來的WBG具備降低系統尺寸、重量及成本等優勢，其中碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)更成為成長最快的兩大新世代功率元件。漢磊科技總經理莊淵棋剖析指出：SiC適用高電壓，GaN則適用於低電壓，600伏到900伏之間成為兩大電晶體共存的交戰區。

莊淵棋表示，電動車(xEV)成為SiC的主要驅動力；而電源供應器與無線充電持續帶動GaN成長。對此，漢磊科技為客戶提供了包括基板及CP晶圓測試等一站式採買服務，以及對晶圓廠客戶的C/T生產週期時間擔保。

行政院第3708次會議決議推動台灣成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」。金屬工業研究發展中心組長陳佳麟表示，在中美貿易戰與COVID-19(新冠肺炎)疫情衝擊下所引發的供應鏈重組，反而給了晶圓代工全球第一的台灣， 一個製造升級的絕佳機會。因應今後半導體發展，我們應推動國產設備自主化、展開國際技術合作、打造物聯網整合服務平台，並大幅降低一次性工程費用(NRE )，以強化台灣半導體製造的整體優勢。

亞智科技經理鄭海鵬表示，在5G的帶動下，有愈來愈多智慧型手機採用系統級封裝(SiP)，而極細線扇出型(Fine Line Fan Out)提供了高度整合與性價比的SiP封裝。根據Yole Développement的預測、2023年先進封裝市場規模將達到390億美元2024年FO-PLP市場有望突破4.57億美元。

鄭海鵬表示，FO-PLP比起晶圓級扇出型封裝(FO-WLP)提供超低成本的優勢，晶圓級使用率小於85%，面板級使用率超過95%，這使得FO-PLP特別適用於具成本優勢之線寬／線距L/S> 10/10 μM應用，且待定設備可與顧客聯合開發以引領市場。