意法半導體推出薄型表面黏著包裝肖特基二極體

意法半導體推出薄型表面黏著包裝肖特基二極體，提升功率密度和效能。

意法半導體(ST)新推出26款採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。

此款二極體的厚度1.0mm，相較標準SMA和SMB封裝產品薄50%，讓設計人員能夠在提升功率密度的同時節省空間。封裝面積與標準SMA和SMB相同，可直接插入替換原來的原件。此外，相較封裝面積相同的標準解決方案，意法半導體新款肖特基二極體的額定電流更高，現有採用SMC二極體的電路可以考慮改用尺寸更小的意法半導體SMB扁平封裝元件，而採用SMB的設計則可以改用意法半導體的SMA扁平封裝二極體。

這些新元件均採用最先進的製造技術，低正向電壓是其特性，可以為工業和消費性應用帶來優異的效能，例如，電源和輔助電源、充電器、數位招牌、遊戲機、機上盒、電動自行車、電腦週邊、伺服器、通信板卡和5G中繼器。意法半導體十年產品供貨承諾確保新肖特基二極體長期供貨無憂，SMA扁平封裝分為30V/1A的兩款產品，SMB 扁平封裝則包含200V/4A的STPS4S200UFN和100V/5A的STPS5H100UFN兩款產品。所有元件均規定了雪崩特性，並提供一個適合波峰焊和回流焊的開槽引線。更多資訊，請造訪官網。