打通PCB智慧製造關卡 SEMI標準PCBECI不可或缺

欣興電子、技高工業、士林電機、鈦昇等重要PCB製造商與設備供應商參與9月4日SEMI產業技術標準教育訓練講習會。

工業生產自動化的實現，需仰賴控制中心(Host)與設備(EQP)之間的訊息互通。在自動化的基礎上，進一步落實智慧製造，讓各種設備無縫串接的通訊協定，將扮演更重要的角色。而通訊協定是實現設備資料傳輸的關鍵，若許多設備供應商自行發展通訊協定或格式，將導致不同廠牌的設備難以互通的結果。

為打通資料傳輸的屏障，半導體產業許多年前，就在SEMI國際半導體產業協會的推動下，發展出統一的SECS/GEM通訊標準協定，進而讓海內外半導體廠、光電廠得以推動生產自動化與智慧化。但印刷電路板(PCB)產業以往並沒有類似的統一通訊格式，使得整體產業在追求生產智慧化的過程中或許都曾遇到瓶頸。

SEMI自1973年推出SEMI國際標準(SEMI International Standards)計畫以來，已於2019年完成發表第1,000項SEMI國際標準。SEMI標準是電子製造業創新的核心，不僅降低製造成本、速度更快也更智慧化。在電子業內，SEMI標準無所不在且影響深遠。在這些產業標準的推動之下，共生產出超過22億片晶圓和1.8兆顆IC元件。以一件半導體製程設備的訂單來看，平均會援用高達25項SEMI標準。

為協助PCB產業加快自動化、智慧化的推進腳步，運用SEMI超過30年的自動化標準能量，將半導體產業自動化的經驗，透過SEMI標準協助台灣PCB業者，於2015年參考在半導體產業行之有年的SECS/GEM為通訊基底，經過數次專家會議討論後，簡化為符合PCB產業需求的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)協定，做為板廠與設備間雙向通訊的格式，以提高雙方生產效率並降低客製化通訊格式的成本，突破產業智慧化的限制。

在2018年通過全球技術投票，2019年納入SEMI正式標準文件的PCBECI，定義了PCB設備各種訊息傳送的方式及資料格式，並且可達成資料傳送的相容性，使得PCB板廠的自動化有標準可以依循，也為PCB產業的生產智慧化注入了一股強大能量。透過此一標準，PCB設備之間的通訊互聯變得更為容易，也為後續導入大數據分析、人工智慧，實現智慧製造，打下穩固的基礎。SEMI國際(日本和北美區)自動化技術標準委員會針對設備的智動化，也提供實務案例，讓PCBECI不只是台灣本地的標準，同時也是廣獲世界認可的國際標準。

台灣領導板廠表示：「未來載板的趨勢是往細線路，小盲孔的方向，板材的尺寸需求也是越來越大，所以未來先進載板的生產製造要往晶圓代工智慧製造的方向前進，從硬體的無塵室，自動化的機台的升級至軟體的智慧製造大數據製造執行系統來控制各産品生産流程 (人、機、材料、配方) 的數據收集與自動采集等，全面的大數據生產管理需要統一的語言來溝通協調，故通訊協定的整合是非常重要的議題，也需要非常有經驗制訂產業標準的SEMI來幫半導產業上、中、下游做串連。」

工業技術研究院、機械與電機系統研究所與工業聯網技術應用部陳繼賓資深工程師表示：「台灣PCB產業規模很大，產值也很高，近年來因應產品技術及品質提升的需求，需要整合軟硬技術服務邁入智慧製造於SEMI平台所訂定的PCBECI設備通訊規範(A3)正是協助PCB工廠和設備之間資訊整合的重要基礎建設，有完整的生產資訊整合才能推動PCB產業導入智慧製造，創造台灣PCB產業更高的品質水準及產品價值與產能。」

為進一步讓PCB產業認識此一攸關PCB智慧製造發展的重要技術標準，SEMI將針對PCBECI舉辦產業標準技術教育訓練講習會系列講座(STEP)，以協助PCB板廠評估工廠導入，並深入剖析SECS/GEM/PCBECI通訊協定效益及方法，讓PCB業者全面掌握SECS/GEM/PCBECI通訊協定的重要內涵。此次講座將有重要PCB製造商與設備供應商的參與，顯示PCBECI已獲得PCB產業廣泛的關注與支持。

SEMI產業技術標準教育訓練講習會是一個專注於國際高科技技術及產業標準的半天或全天的完整教育訓練方案。此教育訓練方案根據不同的需求於世界各地舉行。經常被安排在與世界各地的主要的國際半導體產業展覽暨研討會同期籌辦。而SEMI 1000標準內容裡有將近30條標準是針對智慧製造相關會使用得到的標準，也將於2020年底或2021年初對於半導體製造與封裝業者、設備業者及軟體業者提供標準講習會。在各種不同產業標準的擬訂及推動下，SEMI標準對台灣產業的影響力正在與日遽增中，詳情請參閱SEMI國際標準官網。