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BTU TrueFlat技術 有效解決薄基板晶片傾斜問題

  • 張丹鳳台北

BTU總經理Peter Tallian接受DIGITIMES專題訪問內容摘要:

BTU帶來哪些新產品和解決方案在2020 SEMICON TAIWAN展示?

BTU總經理Peter Tallian

BTU配備了具有TrueFlat技術的Pyramax回流焊爐,該可選配置可消除從0.15mm到0.30mm的超薄板的晶片傾斜。對於生產超薄基板並因翹曲而導致有良率問題的廠商,TrueFlat將在整個回流過程中使基板保持平整。

Pyramax TrueFlat在製程具有創新性,這是真正的在線製程,新設備不會增加佔地面積。通過使用現有的回流焊爐組件,將其重新配置為抽吸而不是對流加熱的作法。其結果是在整個回流過程中具有均勻的吸力和熱性能,並具有出色的可靠性和正常運行時間。

BTU長期以來被公認為技術領先者和創新者,請您分享公司未來策略?

TrueFlat是一個很好的例子來說明如何確保公司未來的成功,答案是致力為客戶解決關鍵性的製程問題。

以TrueFlat這個案例分享,該解決方案不僅解決晶片的傾斜問題,也解決該問題造成的良率問題,最可貴的是該解決方案讓工廠維持既有的生產率下進行的。當初客戶考慮的替代技術包括了模具,夾具以及真空泵的更換,這個替代方案相當耗時與昂貴,不僅會花費大量的資本和人力來實施,而且會大大減慢生產線的速度。

TrueFlat解決方案使用工廠現有的夾具,這是一個真正的在線解決方案,並可保持工廠的生產力。這次合作極大地改善了客戶超薄板生產線的性能,所以當客戶提出他們需要解決的問題時,我們將其視為機會和創新途徑。

台灣對BTU來說是一個的成功的市場嗎?

台灣是BTU的強大市場。台灣的半導體產業重視數據和流程驅動非常適合BTU。BTU的高溫爐和回流焊爐,在業界以溫度均勻性和氣氛控制而聞名領先。這裡有個小故事,Pyramx回流焊爐在製程腔體中的氧氣含量可以降至個位數,這是相當傑出的成果,而這項成績最初是來自台灣先進封裝工藝領域的領先者SATS(半導體組裝與測試服務)向BTU提出的需求。

Pyramx回流焊爐可確保為這些要求苛刻的製程提供高產量,這些製程對於我們的客戶而言是至關重要的賺錢手段。Pyramx回流焊爐不僅可以在單條生產線上展示該效能,,而且我們的閉環對流控制還可確保在不同的生產線甚至不同的工廠都能重複一樣的熱效能。

我們目前也提供直接鍵合銅加工的定制帶式爐,該方案可控氣氛帶式爐可在超過1100°C的溫度下運行。另一個可控氣氛帶式爐製程設備利用銅-氧共晶點,達到氣氛和溫度控制。BTU的可控氣氛帶式爐是該應用的領先解決方案。