ASMPT探索新一代寬頻隙(WBG)半導體設備

ASM 先進太平洋的功率半導體器件解決方案。

在日常生活中，(Power Semiconductor)如智慧型手機，家用電器、醫療保健設備、電腦、網路、資料中心、汽車、高鐵等產品中，都扮演著非常重要的角色。過往會以Si、GaAs、InP和其他物料用作第一代和第二代的半導體生產，隨著科技發展漸趨成熟，這技術已經廣泛應用於不同器件中，例如Si MOSFET、IGBT、功率放大器和RF應用等等。可是，每種技術都會有其侷限性。具有寬頻隙(Wide-Band Gap ; WBG)特性的物料，包括SiC和GaN，則比上代更上一層，提供了以下額外的性能：

1.更高的電流密度；2.較寬的工作溫度範圍；3.更快的切換性能；4.較低的導通電阻(RdsON)；5.在高頻運行時更少的開關損耗。由於WBG的特性比以往半導體物料優勝，在不久的將來，SiC和GaN將會比Si更受歡迎，成為新一代的功率半導體的物料。

然而，新物料的介入對WBG器件組裝有著不同的要求，令製造商需要面臨各種挑戰︰
1. 晶圓切割製程：刀片VS雷射切割
2. 固晶製程：脆晶和／或薄晶處理
3. 新製程：高銀比環氧劃膠 (High Silver Epoxy)／錫膏(Solder Paste)VS燒結膏 (Sintering)／薄膜 (Film Handling)
4. 焊線製程：需要處理線徑範圍更大 (3 - 25 mil)
5. 溫度控制及配備更佳的空洞控制(void control)
6. 還有更多 ……。

為了打破這些挑戰，製造商必須與物料及設備供應商合作，實現低損耗、低電感、高功率密度、高散熱性能、高集成度和多功能開發的功率器件模組及封裝製程。經驗豐富的高階設備供應商—ASM先進太平洋有限公司，掌握各方面的製程知識，從科研、產品及製程開發到售後服務，ASM先進太平洋都能提供一站式的功率半導體器件解決方案，從而節省客戶的開發時間和成本。

未來，半導體產業仍充滿著不同的挑戰和機遇，ASM先進太平洋會繼續利用多年累積的經驗及其獨有的一站式解決方案，加深與客戶的合作關係，開拓數位化世界。