Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證

Mentor，a Siemens business近期宣布旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，此次認證進一步凸顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值。很高興看到一系列Mentor的平台持續通過台積電認證，客戶能夠以此運用最先進的製程技術，在功耗和效能方面取得大幅提升，進而實現成功的晶片設計。

目前已通過台積電N3製程認證的Mentor產品包括Analog FastSPICE平台，該平台可為奈米级類比、射頻(RF)、混合訊號、記憶體與客制化數位電路提供先進的電路驗證。

Mentor還同時擴展了其Xpedition軟體對台積電2.5/3D產品的支援，包括用於設計規劃和網表的Xpedition Substrate Integrator、和用於布局的Xpedition Package Designer，經過增強後的Xpedition Package Designer現可滿足台積電的InFO技術要求。此外，Mentor Calibre實體驗證平台中的3Dstack技術還透過對CoWoS-S的支援，擴展了對台積電「晶粒之間」(inter-die) LVS的支援。

Mentor IC EDA執行副總裁Joe Sawicki表示，Mentor與台積電將繼續發揮雙方的合作優勢，為共同客戶提供世界領先的解決方案。台積電的3奈米製程技術是當前最先進的製程技術，它不僅僅為全球客戶提供了優異的效能和功率效率，同時也再一次向業界證明，摩爾定律迄今依然行之有效。