異構集成的演變推動了AI時代的到來

異構集成: 一種通過後端先進封裝製程得以延續摩爾定律的方法。

正值人工智慧(AI)的時代！不久將來，衣、食、住、行，各類生活，都會與AI有更緊密的關係，包括在高速公路上行駛的高智慧汽車、備餐的家用機器人等。宏觀來看，利用嵌入式AI技術建設的城市，將高效運行大量設備和機器人，而高性能計算(HPC)設備將成為終端和邊緣計算所需的關鍵原件之一，故此相信HPC晶片的設計和組裝，定必成為半導體封裝產業的關鍵製程。

在過去的幾十年間，摩爾定律一直引領著半導體產業。到了現在，當節點尺寸小於14nm/10nm時，摩爾定律已接近極限。但據報導有部分廠商仍在繼續開發先進節點，意圖突破極限， 如台積電(TSMC)已經開始採用5nm技術對旗艦AP SoC晶片進行採樣，並且宣布了3nm節點開發的目標是在2021年之前開始風險構建。

目前，TSMC在3nm晶圓廠的投資已超過200億美元，到晶圓廠建成時總投資將達到驚人的500億美元。所以部分廠商認為回報與所需的投入資本不太相稱，因此他們開始質疑節點的持續發展。要在技術發展和成本效益中取得平衡，到底未來，節點技術應朝什麼方向發展呢？

為了減少對未來節點開發的資本投入，其中一種最有效的方法是從「僅前端節點縮放(only front-end node scaling)」切換到「後端封裝異構集成(combination with back-end scaling)」。很多廠商認為異構集成(Heterogeneous Integration；HI)是未來發展的新方向，這是一種後端方法，通過先進封裝技術集成多個具有不同功能的小晶片，並且從技術和經濟方面來看，每種晶片均以最合適的節點技術製造而成，得以重新組裝類似SoC功能。市面上有多種不同的異構集成方法。 其中一些已經處於批量生產模式。

以往的晶圓廠、OSAT和基片供應商等都只專注於自身領域，如今隨著異構集成的不斷發展，彼此間的界限變得模糊，同時亦為每個市場參與者打開了更多商機。晶圓廠正在進軍先進封裝裝配業務；基片廠通過提供被動和主動嵌入功能及其基片業務進入裝配工序；儘管OSAT似乎在面對來自晶圓廠和基片廠的競爭處於困境，但他們也在推動開發更具成本效益的封裝技術，以應對Al世界對物聯網邊緣設備湧現的巨大需求。毫無疑問，異構集成將在相關製程、關鍵材料和輔助設備方面面臨許多新的技術挑戰。因此，各界都期望晶圓廠、OSAT和基片廠以及半導體設備製造商和材料供應商之間開展更多的協作和共同開發工作。

過去十年通過全球HVM安裝，ASMPT已展示出其FIREBIRD TCB產品和製程技術。得益於ASMPT扇出技術聯盟(面板級扇出固晶機)，NUCLEUS XL亦被公認為全球高精度面板級封裝製程的指標 (Process of Record – POR) 。ASMPT提供獨特的全面互連解決方案、經驗以及通過與許多頂級HI推動者的合作來建立技術基礎，以應對挑戰，降低擁有成本並加快產品上市速度。為了構建AI時代並開拓數位化世界，ASMPT已準備好和各界合作進行共同開發。瀏覽全文。