汎銓科技提供高成功率先進製程電路修補

a為正面的電路修補的工作，方案是在M1施作三個切點，切點的位置由三個紅色虛線圓標示，施工後可以清楚看到中間由黃色箭號標示的一條金屬線呈現浮接(floating)的狀態，與前後兩段金屬線完全隔離，顯示該電路修補工作已成功地完成。b為晶背電路修補的工作，方案是在紅色箭號處做一個切點，難度相當高，因為施工的空間大約只有0.3微米，即使使用高階V400ACE施工，把握度仍低，使用最新的Centrios施工，不但影像清晰，且施工精準度高，最終能輕鬆地完成任務。

汎銓科技近期引進最新一代，可以支援先進製程FIB電路修補設備Centrios，正式上線對外服務。Centrios有新設計的Tomahawk WDR Ion Column與MultiChem Gas Delivery系統，比前一代設備的施工效能更佳，搭配5軸高精準的壓電樣品台、氣體輸送系統、高解析紅外線顯微鏡、以及GDSII CAD輔助導航軟體，能實現精準與高良率的電路修補工作。

除了一般正面電路修補，Centrios更是晶背電路修補的利器，能支援至少7奈米製程工藝。Centrios以新一代Tomahawk WDR Ion Column設計，縮減工作距離，具有較佳的影像解析度，並提升影像解析度與切削效率。其氣體選擇比較佳，新的優化MultiChem Gas Delivery系統對電路修補過程中不同材料所對應的不同反應氣體，控制更精準，並以絕佳的機台控制與施工精準度、更高的成功率，支援至少7奈米製程工藝的電路修補工作