提供全方位雲端服務 AWS讓半導體產業更有競爭力

半導體技術快速演進，近幾年大型製造商的先進製程持續上線，伴隨這些製程而來的龐大IT資源需求，已然成為嚴峻的營運挑戰，對此問題，AWS在「Scaling Semiconductor Design Workflows on AWS」演講中指出，雲端平台的高彈性與全方位服務，將可解決半導體業者困境，並提升營運效能。

經過多年的技術研發與推廣，雲端已然成為各產業的重要營運平台，半導體產業因對製程資料安全性的有極高要求，其IT系統一直以來都採自建方式，不過在市場競爭態勢日益激烈，且先進製程需要高強度運算能力與儲存空間等態勢下，AWS認為雲端平台會是更好的選擇。

為了搶食商機，現在半導體廠商必須持續創新，但IT系統的新功能擴編與建置曠日廢時，無法跟上研發人員的創新速度，導致失去市場先機。此外半導體設計、製造的工作流程不同，所需要的IT功能也有差異，在成本考量下，現在業者只能讓不同單位人員共用一套IT系統，並將的運算、儲存、頻寬等資源儘可能最大化，以滿足各工作流程需求，然而對半導體業者而言，這並非IT系統的最佳使用模式，AWS針對半導體產業所提出的各種工具與服務，則可協助業者以快速、高效的方式，解決此問題。

Amazon的事業體廣泛，從雲端、電商、無人商店到智慧語音助理均有，為了讓旗下各種軟硬體服務平台順利運作，Amazon持續深化半導體領域的布局，2015年購併的以色列新創IC廠商Annapurna，就提供了雲端與AI等各種晶片，除此之外，AWS也針對半導體設計與製造推出完整服務，計幾年強化與各處理器、EDA等軟硬體廠商合作，所打造的各種EDA雲端服務就是其一。

EDA是半導體設計與製造的重要工具，過去相關廠商都是購入相關軟硬體，在自家企業中運作，但由於市場快速變遷，此作法會遇到上述IT資源無法最佳化利用與緩不濟急的問題，對此，AWS的雲端EDA不僅可立即滿足半導體業者的IT需求，而且還設計出不同運算效能、儲存空間、頻寬速度的套裝，單就處理器就有超過300種組合，半導體業者旗下各部門可依自身需求，選擇最適合的模式。

透過AWS的雲端EDA，企業不僅可讓IT資金的投資報酬率最佳化，還可強化產品上市速度與企業營運彈性。例如全球IC設計大廠聯發科，就利用AWS的雲端平台，讓旗下的5G晶片提早3個月上市，搶得市場先機。另外2020年COVID-19(新冠肺炎)疫情侵襲全球，某IC業者也藉由AWS的雲端EDA，讓研發人員可以在加順利完成研發工作。

目前AWS的雲端EDA在半導體產業有多起成功案例，這僅是雲端在此產業的應用之一，未來AWS計劃將半導體的生態鏈都納入其平台，打造更完整的服務方案，讓業者可以善用雲端的效益與力量，提升企業競爭力。