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華邦HyperRAM助力Gowin GoAI 2.0邊緣運算方案

  • 林稼弘

華邦64Mb HyperRAM高速記憶體裝置。

新竹訊

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子,宣布FPGA製造商Gowin將在其最新GoAI 2.0機器學習平台中採用華邦64Mb HyperRAM高速記憶體裝置。GoAI 2.0是專為機器學習應用所開發,擁有完整功能的全新軟硬體解決方案,可相容於Tensor Flow機器學習開發環境,適用於智慧門鎖、智慧音響、聲控裝置和智慧玩具等邊緣運算應用。

GoAI 2.0平台的硬體元件GW1NSR4為系統級封裝(SiP),搭載可用於機器學習應用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器,並獲得華邦的64Mb HyperRAM KGD支援。華邦的HyperRAM技術很適合Gowin主推的輕智能應用市場,在這些應用中,FPGA運算晶片必須儘可能微型化,同時需提供足夠的儲存和資料頻寬,以支援像是關鍵字偵測或影像辨識等運算密集的工作負載。

華邦64Mb HyperRAM產品只需連接11個訊號腳位,與主晶片FPGA的連接點減到最少,讓GW1NSR4 SiP所採用的BGA封裝,整個單位面積僅4.2mm x 4.2mm。而64Mb HyperRAM,足供RTOS作業系統執行,且可同時用作TinyML模型的內存記憶體,或用作顯示畫面緩衝區。華邦64Mb HyperRAM的效能規格包括500MB/s的最高資料頻寬,在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode)皆能達到超低耗電量。

Gowin執行長Jason Zhu表示,Gowin使用GW1NSR4,將高效能和低功耗的邊緣運算引擎整合到單一微小系統化封裝。而華邦的64Mb HyperRAM KGD和記憶體技術很適合搭載在我們的裝置上GoAI 2.0平台,使得GW1NSR4達到最佳化的能耗比。

對於華邦能成為GW1NSR4在開發上的合作夥伴,Gowin感到非常高興,因為華邦擁有HyperRAM及系統化封裝的專業知識,還能協助Gowin將FPGA晶粒與64Mb HyperRAM KGD整合到GW1NSR4,協助Gowin在短時間內實現非常有效和可靠的設計。

華邦HyperRAM產品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等量產容量選擇。如需更多詳細資訊,請造訪官網