華邦助力Flex Logix X1 AI應用 豎立邊緣AI新標杆

Flex Logix推出的InferX X1邊緣推理加速器晶片採用了獨步業界的開創性架構，具有可重新配置的張量處理器陣列。

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，宣布其低功耗、高效能的LPDDR4X DRAM技術將用於Flex LogixÒ全新InferX X1邊緣推理加速器，滿足物體識別等高要求AI應用的需求，助力Flex LogixÒ在邊緣運算領域取得突破性成果。

Flex Logix推出的InferX X1邊緣推理加速器晶片採用了獨步業界的開創性架構，具有可重新配置的張量處理器陣列。搭配華邦LPDDR4X晶片，針對複雜神經網路演算法 (例如YOLOv3或Full Accuracy Winograd)的處理，可提供更大的處理量與更低的延遲，同時成本更低，遠勝於目前市場上的AI邊緣運算解決方案。

華邦DRAM產品行銷中心技術總監Robert Chang表示：「我們選擇Flex Logix InferX X1 AI加速器，是因為它可以提供最高的每單位成本運算量，這種優勢對於高容量主流應用的開發與推廣來說，非常關鍵。應用華邦4Gb LPDDR4X晶片，InferX X1可充分發揮其價格與效能的優勢，最終將推理功能引入邊緣運算市場，從而大幅擴展其在AI領域的應用範圍。」

為了支持InferX X1最高可達7.5 TOPS的超高速運行速度，同時將功耗降到最低，Flex Logix選擇將加速器與華邦的W66CQ2NQUAHJ相結合。在2,133MHz的最高時脈頻率下，華邦4Gb LPDDR4X DRAM可提供高達4,267Mbps的最大資料傳輸速率。

為了配合電池供電系統，以及其他功率受限的各種應用，W66系列裝置可以在1.8V/1.1V 主供電模式，以及 0.6V 資料吞吐區供電運作。同時，W66系列裝置還配備節能模式與部分陣列的自我刷新(self-refresh)功能。

華邦LPDDR4X DRAM搭配用於邊緣伺服器與閘道的InferX X1處理器，在Flex Logix半高／半長PCIe嵌入式處理器板卡上運行順暢。此系統充分利用了Flex Logix的架構創新，例如可重新配置的優化資料路徑可以減少處理器與DRAM之間的流量，從而提升處理量並降低延遲。

Flex Logix的AI推理產品銷售與市場部副總裁Dana McCarty表示：「獨特的InferX X1處理器與華邦高頻寬LPDDR4X晶片攜手並進，將為邊緣AI效能樹立全新的標杆。這是一次前所未有的創舉。我們通過經濟實惠的邊緣運算系統，實現了複雜的神經網路演算法，即使在處理資料密集的高畫質視訊時，也能實現高精度的物體檢測和圖像識別。」

華邦4Gb W66CQ2NQUAHJ由兩個2Gb晶粒以雙通道組態組成。每個晶粒內以8個內部記憶體區塊進行排列，支持同時作業。晶片採用200球WFBGA封裝，尺寸為10mm x14.5mm。如需瞭解有關華邦1Gb SDP(CS in H1’22),2Gb SDP, 4Gb LPDDR4/LPDDR4X DRAM的詳細資訊，請造訪官網。