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Research半導體產業趨勢論壇3/26登場

  • 鄭茨云

美中科技戰揭開供應鏈重組序幕,2020年半導體業購併金額更創歷史新高,新一輪產業競合即將形成。5G世代與疫外宅經濟降臨,驅動AI、HPC等技術發展,促使晶片需求爆發,廠商各顯神通搶產能,晶圓重鎮台灣亦成為全球焦點。

2020年第4季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收表現亮眼,達145.8億美元,全年則有526.9億美元,創歷史新高。

在車用晶片訂單歸隊後,半導體供應鏈拉貨動能全員到齊,DIGITIMES Research預估2021年全球晶圓代工業可望迎來營收更亮眼的一年,全年上看600億美元,年增17%。然疫情走向未定、美中新競合情勢等對全球晶圓代工影響,仍為值得觀察的變數。

佔晶圓代工訂單一定比例的通訊/消費性電子相關晶片,在宅經濟的催化下,其市場趨勢變化亦值得關注。5G手機應用處理器(AP)方面,因2021年中國市場仍為全球最大5G手機出貨地區,5G AP預估佔全球出貨量的56%。

其中小米、Oppo、Vivo等中系手機品牌為高通、聯發科、海思等手機AP業者主要客戶,然受美國商務部出口禁令影響,海思市佔率下降,中系智慧型手機AP市場轉為兩強爭霸局勢,高通與聯發科市佔率皆將突破40%,高通在5G AP市場甚至有可能囊括逾半。

5G世代來臨,隨著5G通訊規範日趨完善,亦推升RF技術複雜度,為手機RF模組業者帶來挑戰,同時也是RF模組業者產值及競爭力再升級的機會;RF IDM大廠Skyworks與Qorvo於2020年第4季的營收年增率分別有68.5%與126%之多,顯見市場驚人潛力。展望2021年,毫米波(mmWave)、天線封裝(AiP)模組將是重要發展機會。

2021年半導體業風起雲湧,DIGITIMES Research擬於3/26(五)舉行第二場產業趨勢論壇,重點探討全球晶圓代工、手機AP市場與手機RF模組技術趨勢,並於行家D座談時段深度解析台積電、三星、高通、聯發科等大廠的技術競爭與布局,歡迎蒞臨交流!詳情請洽活動官網