Ansys 5G毫米波晶片分析解決方案論文 榮獲台積電開放創新平台生態系統論壇客戶首選獎

台積電開放創新平台(OIP)透過匯集客戶和合作夥伴的創新思維，加速半導體設計產業的創新與實施。

Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform；OIP)生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖，應對5G後續新世代通訊技術挑戰，幫助客戶開拓成功未來。該論文經由論壇與會者投票而獲獎，可至TSMC.com下載。

要轉換至5G毫米波無線通訊，就必須將RF元件大量整合至數位系統單晶片(System-on-Chip；SoC)。RF元件耗電量大，其電遷移(electromigration)和自熱(self-heating)挑戰將大幅影響高速設計的效率、以及成本和可靠度，因此必須採取全方位應對措施。Ansys提升Totem功能以應對5G和高速RF設計人員需求。

Ansys論文以「用於毫米波設計的射頻元件之電遷移和自熱分析(Electromigration and Self-Heat Analysis on RF Devices for mmWave Designs)」為題，詳述Totem如何幫助5G和高速RF設計人員進行電遷移和自熱分析。該文透過以台積電(TSMC)16奈米(nm)製程技術的RF區塊示範Totem電遷移流程，並通過TSMC驗證。

台積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：「身為重要的合作夥伴，Ansys提供領先設計解決方案，讓雙方共同客戶運用台積電最新製程技術。我們恭喜Ansys獲得客戶首選獎，也期待與Ansys繼續合作，應對設計新世代矽晶片技術的未來複雜挑戰。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示：「Ansys和台積電合作，持續幫助工程師克服設計5G和高速RF晶片的重大障礙。Ansys於三年間兩度榮獲這項台積電重要獎項，驗證我們業界領先的模擬解決方案對設計界的影響力，我們也計劃深化與台積電的合作，解決未來更多挑戰。」