HPC促進AI和雲端運算發展：ASMPT佔重要一席

TCB製程，將賦予AI和雲端運算技術更闊的未來。

自2019年，受COVID-19(新冠肺炎)的影響下，勞動力大減令很多國家經濟發展放緩。在疫情期間，為了恢復「正常生活」，我們衍生了一種新的生活模式 –「智慧生活2.0」。

這種智能化的生活對工商業界帶來不同改變，例如在家工作已成常態、網上會議、視像上課、無人機送件等等遙距模式的服務，為教育、醫療保健和智能家居等不同行業提供了不同的新產品、新服務、新業務模式，支撐各種經濟活動。

新的生活方式成為促進經濟成長的重要因素，在這數位經濟的背後，全是利用人工智慧(AI)、大數據、雲端運算和數據分析等技術運行，而這些技術都是依賴著半導體的技術精進與演算法。

2021年2月下旬，ASM Pacific Technology (「ASMPT」)公布向客戶完成付運第250台熱壓式覆晶焊接 (「TCB」) 設備，此里程碑凸顯了ASMPT於TCB領域的領先地位。該設備已受廠商大量採用，以大批量製造 (HVM) 的生產模式，組裝PC和伺服器中的最高階邏輯晶片，提供更快捷的AI 和雲端運算數據分析。

目前，ASMPT的TCB焊接機已發展至第三代，以進行熱壓毛細管底部填充 (「Thermo-Compression Capillary Underfill TC-CUF」)製程。公司逐步推進，由晶片到基板 (「Chip-to-substrate，C2S」)、晶片到晶圓 (「Chip-to-wafer，C2W」)，進化到目前的超精密、高產能設備，能夠附合未來行業及客戶擴張的需要。

ASMPT半導體解決方案業務部門CEO林俊勤先生強調：「受惠於與領先客戶的緊密合作，我們在TCB技術方面經驗非常豐富，亦非常榮幸成為客戶TC-CUF製程程序的首選TCB設備供應商。我們致力以次世代設備，推進技術界限及處理能力，實現晶片互連的爆發性成長，滿足客戶在先進封裝及異構整合方面的要求。」

從市場和技術需求的角度來看，先進封裝及異構整合的發展，特別是TCB製程，將賦予AI和雲端運算技術更闊的未來。

世界已經進入「智慧生活2.0」的新時代，自動化將成為新常態。雲端運算、物聯網(IoT)和大數據等技術已成主流，AI和5G應用將大幅刺激高效能計算系統(HPC)的需求，觀看官方新聞稿請至ASMPT官網閱讀。