2021晶圓代工表現佳 晶片缺貨短期難解

2021年全球晶片緊缺，相較於過往晶片平均交期約12到16週，現在能在24週以下都已經是非常好的狀況，凸顯缺貨狀況相當嚴峻，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「2021年全球晶圓代工展望」演講中，就從晶圓代工供需兩端與其展望、機會與挑戰進行分析。

陳澤嘉指出，2021年的全球晶圓代工需求強勁，主要因素有三，一是疫情未穩及中美科技戰導致智慧型手機品牌重新洗牌，供應鏈拉貨動將延續；其次，5G、HPC產品上市帶動晶片需求、IDM委外代工趨勢不變。第三是汽車市場在2020年第3季復甦後，車用晶片需求隨之回溫，預估今年車市持續復甦，車用晶片市場將繼續增溫。

在供給面，晶圓代工業者擴產與價格調漲，為2021年全球晶圓代工產業營收成長帶來動能，不過，天災、極端氣候等影響，對緊繃的產能供給帶來不確定性，或將加大供應鏈備貨意願。此外，在全球晶圓代工產能已無法滿足消費性電子供應鏈需求下，車用半導體回溫，更讓晶圓代工產能一片難求，且晶圓代工業者支援車用半導體生產，恐又排擠部分消費性電子晶片的生產排程。

展望2021年，陳澤嘉表示，在強勁的需求與供給因素支撐下，全球晶圓代工業發展仍延續強勁的成長動能，全年產值可望突破800億美元，年增率估可達13%。不過在疫情、天災與中美問題等干擾下，半導體供給成為產業鏈關注的焦點，尤其在今年晶片缺貨狀態尚未緩解下，晶圓代工產能供給的穩定性將是今年半導體供應鏈最關切的議題。