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昇陽半告宜特專利侵權案 法院續判昇陽半專利無效

  • 吳冠儀台北

昇陽國際半導體(以下簡稱昇陽半)不服智慧財產法院民國109年6月23日之一審判決,提起上訴,續行宜特科技侵害昇陽半之中華民國專利證號I588880號專利權,智慧財產法院宣判,再次認定昇陽半I588880號之「晶圓薄化製程」專利無效。

如同智慧財產法院一審判決,在智慧財產法院二審方面,依舊認為昇陽半專利證號I588880號專利權,屬於通常知識之輕易組合,故不具備進步性,因此判決專利無效。甚至,昇陽半在法庭上亦承認其「晶圓薄化製程」每一步驟均屬於習知技術,亦即晶圓薄化製程的步驟「業界都知道」。

特別是另外乙案-昇陽半控告宜特及其員工侵害其營業秘密案,其員工從未任職昇陽半,且該名員工之前雇主也已強調此非營業秘密;宜特對於昇陽半不以技術在市場上競爭,卻屢屢利用訴訟之手段干擾市場、影響市場感到遺憾。

宜特對法院依法審判的結果,至表感佩之意,且昇陽半亦已承認其「晶圓薄化製程」每一步驟均屬於習知技術,這證明宜特並無任何侵害他人智慧財產權之情形,也再次重申,不容他人任意指控,干擾視聽、影響市場。