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博盛半導體三支箭 打造令客戶感動的功率產品與服務

  • 杜育綺台北

博盛半導體總經理孟祥集(左二) ,業務行銷副總經理曹佐建(右二),研發副總經理賴東明(右一),策略長黃文楠(左一)。博盛半導體
博盛半導體總經理孟祥集(左二) ,業務行銷副總經理曹佐建(右二),研發副總經理賴東明(右一),策略長黃文楠(左一)。博盛半導體

在各類電子設備中,功率元件扮演了關鍵角色,設計完善的功率元件不僅可以讓設備運作穩定,還可因應所處環境設計出最佳化功能。儘管此市場大多為國外大廠掌握,台灣發展此技術的業者相對較少,但2012年成立的博盛半導體領先業界打破此一局面,不僅在泛用型功率元件推出高品質產品且規畫完整產品線及海外市場布局外,也積極開發前瞻性技術,更於2019年獲得第22屆小巨人獎以及第六屆鄧白氏中小企業菁英獎等獎項。

博盛半導體董事長兼總經理孟祥集表示,「令人感動的產品與服務」是博盛產品設計的初衷,基於此理念下特別設計出『QCDST』,力求品質(Quality)、成本(Cost)、交期(Delivery)、服務(Service)與技術(Technology)等五大指標均能讓客戶滿意。在產品部分,則以回應客戶需求為宗旨,執行兼具市場領先(Leading)、差異化(Difference)與獨特性(Unique)的LDU產品策略。至於要如何落實上述目標與策略?博盛則是透過跨平台整合模式(Business Cross Platform Model;BCPM ),深化與產業供應鏈中不同環節的合作,連結彼此專業,創造出1+1>2的加乘效果;最近公司更因此與台灣晶圓生產廠和CP測試廠及成品封測廠攜手通過知名日本大型企業的品質認證,共同拿下訂單。」

集結眾人力量強化產品競爭力的運作模式,也被博盛應用於第三代半導體的發展。博盛獨特的產品策略三支箭「LDU」中,其中的市場區隔部分,就是透過GaN、SiC等第三代寬能隙半導體的研發跨入電動車領域,並經由高整合、高頻、高效率與特殊應用強化模式模組(Application-Specific Enhanced Mode Module;ASEMM),擴大產品競爭力,達到領先市場目標。

博盛ASEMM與一般功率模組的不同,在於此模組善用了台灣產業的技術優勢,針對特定的應用模式建構內部,可提高效率、降低耗損、縮小體積、高整合性與高智慧功能等目標。

以馬達控制為例,專為此模式設計的ASEMM,可讓內部MOSFET的瓦數高度貼合馬達控制需求,且能同時減少週邊離散元件的數量。博盛透過GaN、SiC等第三代半導體所打造的ASEMM,可達到上述的高整合、高頻、高效率三大目標,有利於整體電動車發展。

高整合的小型MOSFET 6合1模組若應用於智慧馬達驅動,將可讓總體元件布局面積減少35%,高頻化可降低快速充電樁30%的功率耗損,高效率方面則能減少15%的電池管理系統汲源極間的導通阻抗。

LDU是博盛最重要的產品策略,此策略不僅用於第三代半導體發展,也適用於其他的泛用型功率元件。孟祥集表示,台灣在科技領域有他人難以企及的產業技術優勢,博盛的做法即是整合彼此的能量,創造出產品差異化。就應用走向來看,目前泛用型功率元件仍是該公司的產品主力,而透過這LDU三支箭,將有機會開拓利基型應用市場。

第三代半導體不僅是台灣半導體產業未來的關鍵,也是博盛近期最重要的產品開發目標;如果發展得宜,未來台灣半導體除了產能優勢之外,還可以延伸出更多加值應用產品。

目前海外市場布局,博盛現已於日本當地組建專業的團隊,並有五大知名商社經銷博盛產品,歐美市場則是中長期目標,目前歐洲已有少量出貨,未來將視市場需求擴大投入。

經由中小企業處推薦的博盛半導體將於10月14日~10月23日線上參加「2021台灣創新技術博覽會」,希望透過產品與技術的展示,能接觸到更多同樣有創新想法的業者,攜手打造更有價值的解決方案,進軍拓展國際市場。請至展會活動網站瞭解2021 TIE展會詳情。