Ansys與台積電合作 針對3D-IC設計提供熱分析解決方案

Ansys與台積電合作 針對3D-IC設計提供熱分析解決方案。Ansys

台積電(TSMC)和Ansys(NASDAQ：ANSS)合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案，其3DFabric為台積電的3D矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列。

該解決方案以Ansys工具為基礎，應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，其晶片採用先進的TSMC 3DFabric技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性。

台積電與Ansys合作，採用Icepak作為TSMC 3DFabric技術熱分析的參考。Ansys亦與台積電合作開發一項高容量分層熱解決方案，採用Ansys RedHawk-SC Electrothermal，以高精度(high-fidelity)結果分析完整的晶片封裝系統。

近期在2021年10月26日舉辦的台積電2021年開放創新平台(OIP)生態系統論壇，發表了一篇關於該Ansys解決方案的論文，題目為「高階3DIC系統的全方位分層熱解決方案」(A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems )

台積電擴大Ansys RedHawk系列的合作，將RedHawk-SC納入，用於TSMC-SoIC技術的電遷移和壓降(EM/IR)驗證，其為3DFabric中最全面的晶片堆疊技術。

台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee表示：「我們與OIP生態系統夥伴密切合作，運用台積電先進製程和3DFabric技術在功率、效能和面積帶來顯著效益，實現下一代設計。本次與Ansys的合作，能為完整晶片和封裝分析的熱解決方案流程提供熱解決方案流程，對我們的客戶來說深具價值。」

Ansys Icepak為一款模擬軟體產品，透過運算流體動力學(CFD)來模擬電子組件的氣流、熱流、溫度和冷卻情形。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用於求解2.5D/3D多晶片IC系統的多重物理量電源完整性、訊號完整性和熱力方程式的模擬軟體產品。

Ansys RedHawk-SC則為一款用於半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經過台積電認證，可在包括最新4nm和3nm在內的所有finFET製程節點上進行驗證。

Ansys電子和半導體事業群副總裁暨總經理John Lee表示：「Ansys認為採用3D-IC技術具有龐大潛力，能讓半導體產業和我們的客戶獲益。我們將持續與台積電攜手合作，提供與先進的TSMC 3DFabric技術緊密配合且經驗證的多重物理量平台。」