意法半導體推出車用高整合度智慧高側驅動器

意法半導體推出車用高整合度智慧高側驅動器。意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM)推出新一代汽車智慧開關模組VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，這是市面上首款在晶片上全數位診斷功能中增加數位電流感測回路的驅動晶片。此為12V電池供電汽車系統應用高側連線而專門設計，可簡化電控單元(ECU)的硬體和軟體設計，並強化系統可靠性。

新元件利用意法半導體新一代的VIPower M0-9技術，在6mmx6mm QFN封裝中整合一個具備3.3V數位邏輯電路的高效40V溝槽垂直MOSFET和高精度類比電路，其小型尺寸和高整合度相較市面上現有之類似的驅動器晶片，可節省高達40%的電路板面積。

VN9D30Q100F具備兩個33 mW和兩個90 mW輸出通道；VN9D5D20FN則有兩個7.6mW和兩個20mW輸出通道。每款產品皆有多達六個輸出通道和一個4線SPI介面，進而減少微控制器與驅動晶片互動所需的I/O腳位數量。兩款產品亦內建解析度為0.1%的脈寬調變(Pulse-Width Modulation；PWM)產生器，可在每個輸出端提供方便且精確的控制訊號，以處理燈調光等功能。

診斷電路有一個持續運行的10位元解析度、5%精度的類比數位轉換器(ADC)，可提供負載電流和外殼溫度的數位測量值，以進一步消除主微控制器對於ADC的依賴。ADC工作管理員與驅動器的PWM引擎保持同步，確保在適當的時間範圍內自動診斷每個輸出通道，無需微控制器干預。新產品還有兩個一次性可程式設計(One-Time Programmable；OTP)輸入，在系統故障導致主MCU整體功能失效時，可使汽車系統進入跛行模式。

除了更大限度地降低功耗和電路板設計複雜性，為客戶縮減硬體成本外，這兩款新產品還提供一個複合驅動，操作可以不受應用影響，不僅能簡化AUTOSAR產品法遵認證，亦可降低軟體開發難度。VN9D30Q100F和VN9D5D20FN現已提供樣品，已於2021年第2季量產。更多資訊，請造訪官網。